[实用新型]一种方桥测试机上料机构有效
申请号: | 201920518900.3 | 申请日: | 2019-04-17 |
公开(公告)号: | CN209834983U | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 莫健;陆军;陈尔军;郭文;吉俊 | 申请(专利权)人: | 扬州爱迪秀自动化科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90;B65G47/22;B65G11/02;B65G47/88 |
代理公司: | 32102 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人: | 陈栋智 |
地址: | 225000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 整形组件 上料轨道 整形气缸 本实用新型 待测芯片 上料组件 活塞杆 整形爪 侧壁 引脚 检测 产品测试 倾斜固定 芯片检测 出料端 整形 叉状 工位 夹取 可用 两组 在机 测量 芯片 测试 | ||
本实用新型公开了芯片检测领域内的一种方桥测试机上料机构,包括倾斜固定在机箱上的上料轨道,上料轨道出料端旁设置有旋转上料组件,上料组件用以将上料轨道内的待测芯片夹取送至检测工位进行检测,上料轨道旁设置有整形组件,整形组件用以调节待测芯片引脚,整形组件设置两组,分别为第一整形组件和第二整形组件,第一整形组件包括固定在上料轨道侧壁上的第一整形气缸,第一整形气缸的活塞杆上连接有条状整形爪,第二整形组件包括固定在上料轨道侧壁上的第二整形气缸,第二整形气缸的活塞杆上连接有叉状整形爪,本实用新型通过整形组件对待测芯片的引脚进行整形,提高检测时的测量精度,可用于方桥产品测试中。
技术领域
本实用新型涉及一种方桥测试机,特别涉及一种方桥测试机上料机构。
背景技术
现有技术中的方桥产品的测试上料一般通过人工上料,缺点上料效率较低,人力资源消耗大,容易误判及漏测,以及有高压触电危险。增加客户成本和资源。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种方桥测试机上料机构,使得上料更加方便,更加安全可靠,降低人工成本。
本实用新型的目的是这样实现的:一种方桥测试机上料机构,包括倾斜固定在机箱上的上料轨道,所述上料轨道出料端旁设置有旋转上料组件,所述上料组件用以将上料轨道内的待测芯片夹取送至检测工位进行检测,所述上料轨道旁设置有整形组件,所述整形组件用以调节待测芯片引脚,所述整形组件设置两组,分别为第一整形组件和第二整形组件,所述第一整形组件包括固定在上料轨道侧壁上的第一整形气缸和固定在上料轨道底部的第一定位气缸,所述第一整形气缸的活塞杆上连接有条状整形爪,所述第一定位气缸的活塞杆端部连接有第一定位块,所述第二整形组件包括固定在上料轨道侧壁上的第二整形气缸和固定在上料轨道底部的第二定位气缸,所述第二整形气缸的活塞杆上连接有叉状整形爪,所述第二定位气缸的活塞杆端部连接有第二定位块。
本实用新型工作时,将待测芯片放置在上料轨道上,待测芯片在重力作用下下滑,待滑至第一整形组件工位时,待测芯片被第一定位气缸端部的第一定位块阻挡,控制第一整形气缸活塞杆伸出,使得条状整形爪插入待测芯片的引脚之间进行内整形,内整形完成后,控制第一定位块收缩,待测芯片进入第二整形工位,被第二定位块挡住,控制第二整形气缸活塞杆伸出,使得叉状整形爪插入待测芯片的引脚两侧,进行外整形,整形完成后控制第二定位块收缩,待测芯片进入上料轨道出料端,旋转上料组件将其夹取送至测试工位。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于,本实用新型提高了上料效率,消除人工上料时带来的安全隐患,同时,通过整形组件对待测芯片的引脚进行整形,提高检测时的测量精度,解决了因引脚弯曲、偏向带来的测量不准确的问题。本实用新型可用于方桥产品测试中。
为了使得上料更加方便,所述旋转上料组件包括固定在机箱上的安装支架,所述安装支架顶部安装有旋转气缸,旋转气缸的转盘上固定安装有夹紧气缸,夹紧气缸的活塞杆上安装有夹爪。上料时,控制旋转气缸转动带动夹爪夹取待测芯片,旋转后送至检测工位。
作为本实用新型的进一步限定,所述第一整形气缸固定安装在第一支架上,第一支架固定在上料轨道侧壁上。
作为本实用新型的进一步限定,所述第二整形气缸固定安装在第二支架上,第二支架固定在上料轨道侧壁上。
作为本实用新型的进一步限定,所述上料轨道底部位于第一定位气缸前端还设置有第三定位气缸,第三定位气缸的活塞杆端部连接有贯穿所述上料轨道底部设置的第三定位块。第三定位气缸的作用是保证后两整形组件整形时的独立性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型中第一整形组件结构示意图。
图3为本实用新型中第二整形组件结构示意图。
图4为本实用新型中第一定位气缸结构示意图。
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