[实用新型]多芯片一次加压焊接工装

权利要求书

1.一种多芯片一次加压焊接工装，包括底板、立柱、横梁、基板、定位板、定位盖、压针和压头，其特征在于：所述的横梁通过立柱固连在底板上方；所述的基板安装在底板上，基板上设置有安放芯片载体的芯片载体凹槽；所述的定位板安装在基板上，定位板上开有上下贯通的定位框，定位框的形状与需同时焊接的芯片拼接后的形状相同；与芯片大小一致的焊片和芯片依次置于定位框内；所述的定位板上方通过定位盖封闭，定位盖上设有与芯片数量和位置相对应的压针导向孔；所述的压头安装在横梁上，且压头高低能够调节，与芯片数量相同的压针一端穿过压针导向孔挤压芯片，另一端通过挤压弹簧与压头固连。

2.根据权利要求1所述的多芯片一次加压焊接工装，其特征在于：所述的压头上端通过挤压弹簧固连螺杆下端，螺杆置于螺管中，螺杆上端通过螺母与螺管上端固连；所述的螺管为设有外螺纹的中空圆柱，外壁与横梁上的通孔螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的多芯片一次加压焊接工装，其特征在于：所述的横梁一端设置有上下贯通的通孔，另一端设置有上下贯通侧向开放的长槽；销螺钉穿过通孔后将横梁一端安装在一个立柱的上端，且横梁能够绕立柱轴线转动；底板上另一个立柱的上端为螺柱，当横梁转动到所述螺柱置于长槽内时，在螺柱上安装锁紧螺母固定横梁。

4.根据权利要求1所述的多芯片一次加压焊接工装，其特征在于：所述的底板上设置有安放基板的定位沉孔，所述的基板下表面凸起有定位圆台，与底板的定位沉孔匹配。

5.根据权利要求1所述的多芯片一次加压焊接工装，其特征在于：所述的基板、定位板、定位盖通过定位销固连。

6.根据权利要求1所述的多芯片一次加压焊接工装，其特征在于：所述的压头和压针之间的弹簧采用C型弹性簧片。