[实用新型]一种防拆、远距离识别无源电子标签

说明书

本实用新型公开了一种防拆、远距离识别无源电子标签，所述电子标签包括识别芯片（1）、第一微带天线（2）、第二微带天线（3）和基片（4），所述第一微带天线（2）和第二微带天线（3）分别与识别芯片（1）相连，所述识别芯片（1）、所述第一微带天线（2）和所述第二微带天线（3）分别集成在所述基片（4）。本实用新型具有无需电池供电、防拆、体积小、使用寿命长等特点，同时有效地抑制克隆现象的发生。

技术领域

本实用新型涉及UHF-RFID技术领域，尤其涉及一种防拆、远距离识别无源电子标签。

背景技术

RFID技术以识别速度快、精度高、无需接触和环境适应性强等特点，而受到物联网和智能交通（ITS）领域的青睐。RFID主要组成是电子标签，也是数量最多的组成部分。

根据电子标签供电方式不同，可以分为无源和有源电子标签，其中，无源电子标签主要由芯片、微带天线和基片三部分组成。现有大规模生产的电子标签难以同时达到体积小、识别距离较远、多用途和性价比高的要求。

随着RFID技术在物联网、商品和军事物流中的大量采用，部分不法车主，采用非法手段，将安装于汽车挡风玻璃内侧的无源和有源电子标签，以及汽车的车牌，私自拆卸下来，移装到另一辆车辆上，制造克隆车，存在着违法行为。

其次，为便于大规模生产，不少超高频无源电子标签采用半波对称振子天线。半波对称振子天线的两臂长相等，且为信号波长（λ0）的四分之一（λ0/4）。但符合ISO18000-6B标准的芯片接入微带天线后，使其失去平衡，芯片输入阻抗与天线阻抗失配，会增大天线驻波系数，天线损耗加大，降低天线增益。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提出一种防拆、远距离识别无源电子标签。

本实用新型采用以下技术方案：一种防拆、远距离识别无源电子标签，所述电子标签包括识别芯片、第一微带天线、第二微带天线和基片，所述第一微带天线和第二微带天线分别与识别芯片相连，所述识别芯片、所述第一微带天线和所述第二微带天线分别集成在所述基片上。

所述第一微带天线和所述第二微带天线为弯折结构，以减小标签面积及横向长度，同时满足远距离识别天线设计要求；所述第一微带天线和所述第二微带天线共同组成非对称半波振子天线。

所述基片为易脆的薄陶瓷基片。

所述第一微带天线和所述第二微带天线根据微带电路设计，通过丝网印刷工艺，将微带天线电路印刷在薄（<05mm）的陶瓷基片上，然后通过高温烧结工艺，烧结而成。

所述陶瓷基片采用模具生产，烧结好的瓷片放入固定模具，微带电路图形通过照相工艺，采用优质银浆，统一、准确地印刷在瓷片上。

为了提高标签的防拆性能，在生产时，所述识别芯和第一微带天线附近设置有三个防拆孔；如果人为拆卸标签，由于防拆孔的存在，更容易使微带线与芯片断开，造成标签的失效。

所述识别芯片为UHF-RFID芯片，所述UHF-RFID芯片的两极分别焊接在第一微带天线的一端和第二微带天线的一端之间，所述UHF-RFID芯片符合ISO18000-6B标准，其输入阻抗为50Ω，其整流器为电荷泵结构。

所述无源电子标签通过UHF-RFID读写器进行识别，所述UHF-RFID读写器采用伪随机码、移相键控调制，询问信号的脉冲峰值功率为1瓦，UHF-RFID读写器的天线增益大于11db。

本实用新型的有益效果在于：

（1）本实用新型对标签芯片和读写器的的技术参数要求，进行标签微带天线的设计，保证了微带天线与芯片更好地匹配，获得更高的天线增益。

（2）本实用新型识别距离超过10米，高于同等体积的电子标签的识别距离；具有无需电池供电、防拆、体积小、使用寿命长等特点。