[实用新型]一种保温隔热一体化陶瓷砖有效
| 申请号： | 201920505091.2 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN209923214U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 潘利敏;覃增成;杨元东;王贤超;程科木;郑德昆 | 申请（专利权）人： | 蒙娜丽莎集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;C04B35/622;C04B38/02;C04B41/89;E04F13/075 |
| 代理公司： | 31261 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 曹芳玲;熊子君 |
| 地址： | 528211 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 致密层 陶瓷砖 本实用新型 保温隔热 发泡陶瓷 坯体层 表面装饰效果 三层结构 透明釉层 相对比较 发泡层 防噪音 面釉层 受限制 中间层 装饰层 减小 烧制 变形 图案 一体化 灵活 施工 | ||
【权利要求书】：
1.一种保温隔热一体化陶瓷砖，其特征在于，自下而上包括：坯体层、面釉层、装饰层和透明釉层，所述坯体层自下而上包括：下致密层、发泡层和上致密层。
2.根据权利要求1所述的保温隔热一体化陶瓷砖，其特征在于，所述下致密层的厚度为2～4mm。
3.根据权利要求1所述的保温隔热一体化陶瓷砖，其特征在于，所述发泡层的厚度为4～12mm。
4.根据权利要求1所述的保温隔热一体化陶瓷砖，其特征在于，所述上致密层的厚度为3～4mm。
5.根据权利要求1所述的保温隔热一体化陶瓷砖，其特征在于，所述上致密层的上表面搭配模具效果或是喷墨打印图案。
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