[实用新型]一种倒装芯片封装的三极管

说明书

本实用新型公开了一种倒装芯片封装的三极管，包括集电区，集电区的一端装设有引脚，集电区上装设有倒装芯片，集电区的外沿装设有散热环，集电区与倒装芯片的外部包裹有塑封壳，塑封壳上设有进风口。通过进风口自身的结构，气流大流量进入而小流量排至塑封壳内，气流流速增加，因而流速顺差过程中导致进入塑封壳内部的气流温度降低，然后通过其他进风口排出，对集电区与倒装芯片的表面换热效果好，散热环自身具有良好的绝缘性，对集电区外沿进行电性隔绝，聚热环具有良好的热导性，可将散热环上热量引导至其整体上，通过换热口的内壁，可将散热环上热量换入从其流通的空气中，最后被空气带出整体三级管。

技术领域

本实用新型涉及一种倒装芯片封装的三极管。

背景技术

倒装芯片是一种无引脚结构，一般含有电路单元，设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和机械上连接于电路，三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管和晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，是电子电路的核心元件，三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。

现有的倒装芯片封装的三极管，是将集电区和倒装芯片有机结合在一体的产物，倒装芯片上的刻蚀触电采用导电胶与集电区上端的连接触电粘接在一起，倒装芯片上刻蚀有三极管传输的逻辑电路，而集电区的一端采用熔接的方式连接引脚，倒装芯片的上端刻印圆形发射区，当引脚与外部控制电路熔接后，通过倒装芯片上的逻辑电路实现整体三极管各个逻辑功能，而集电区为整体三极管起到整流效果，使得整体三极管内电流传输稳定，因而采用倒装芯片取代原有的复杂连接引线，更加方便安装，三极管体积可以相对缩小，可应用于不同控制电气内，而倒装芯片和集电区的外部整体被注模一层塑封壳，将整体控制电路包裹起来，实现为外部绝缘，存在的不足之处有：采用塑封壳将整体包裹起来，虽然能够实现绝缘效果，由于集电区和倒装芯片得电运行时会产生大量的热，全封闭的塑封壳会大大影响它们的散热，影响集电区与倒装芯片的寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种倒装芯片封装的三极管，以解决上述背景技术中提出全封闭的塑封壳会大大影响集电区与倒装芯片的热量疏导的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种倒装芯片封装的三极管，包括集电区，所述集电区的一端装设有引脚，所述集电区上装设有倒装芯片，所述集电区的外沿装设有散热环，所述集电区与倒装芯片的外部包裹有塑封壳，所述塑封壳上设有进风口。

优选的，所述散热环为U型网片结构，网孔直径为一毫米，材质为聚四氟乙烯。

优选的，所述散热环的外沿装设有聚热环，聚热环上布设有换热口，换热口为圆形孔状结构。

优选的，所述聚热环为U型板结构。

优选的，所述进风口为锥形圆孔结构且小孔对应集电区。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：当整体三极管应用于控制电器上时，当控制电器内外换气时，通过进风口自身的结构，气流大流量进入而小流量排至塑封壳内，气流流速增加，因而流速顺差过程中导致进入塑封壳内部的气流温度降低，然后通过其他进风口排出，对集电区与倒装芯片的表面换热效果好，在此期间，通过散热环的网孔，利于空气在集电区和倒装芯片的区域内部正常导通，同时散热环的结构，可阻止通过进风口触及集电区和倒装芯片，散热环自身具有良好的绝缘性，可对集电区外沿进行电性隔绝，聚热环具有良好的热导性，可将散热环上引导至其整体上，由于换热口一一对应进风口的内端口，在风通过换热口进入集电区和倒装芯片区域内时，通过换热口的内壁，可将散热环上热量换入从其流通的空气中，最后被空气带出整体三级管，因而对集电区与倒装芯片的热量疏导性好，解决了全封闭的塑封壳会大大影响集电区与倒装芯片的热量疏导的问题。

附图说明