[实用新型]LED灯芯片结构有效

专利信息
申请号: 201920500912.3 申请日: 2019-04-15
公开(公告)号: CN209706003U 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 宋金山 申请(专利权)人: 佛山市灿卓金属制品有限公司
主分类号: F21V29/83 分类号: F21V29/83;F21V29/70;F21V29/71;F21Y115/10
代理公司: 11394 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 李迪<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 528000 广东省佛山市南海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片本体 散热板 散热柱 本实用新型 间隔分布 间隔排列 螺丝固定 散热条 散热 底面 螺丝 裸露
【说明书】:

实用新型公开了LED灯芯片结构,包括芯片本体,所述芯片本体的上间隔排列设有若干个散热柱孔,所述芯片本体的底面设有散热板,散热板的顶面上设有与散热柱孔相对应的散热柱,散热柱插进散热柱孔,裸露在芯片本体的顶面上,所述散热板的两侧分别设有螺丝,散热板通过螺丝固定在芯片本体的底面上,所述散热板的底面上间隔分布有若干个散热条,该实用新型在LED灯工作时,可以使LED灯芯片及时散热,使LED灯芯片不容易损坏。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其是涉及LED灯芯片结构。

背景技术

LED又叫发光二极管,LED灯是一块能够将电能转化为可见光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳。在LED灯工作时, LED灯芯片会放出大量热量,若热量无法及时得到排出,长久下来,会导致LED 灯芯片容易损坏。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

LED灯芯片结构,包括芯片本体。

所述芯片本体的上间隔排列设有若干个散热柱孔,所述芯片本体的底面设有散热板,散热板的顶面上设有与散热柱孔相对应的散热柱,散热柱插进散热柱孔,裸露在芯片本体的顶面上,所述散热板的两侧分别设有螺丝,散热板通过螺丝固定在芯片本体的底面上,所述散热板的底面上间隔分布有若干个散热条。

优选地,所述芯片本体的侧壁上分别设有散热侧板,且散热侧板为铝合金材质。

优选地,所述芯片本体的表面设有耐腐蚀的漆保护层。

优选地,所述散热板、散热柱和散热条采用铝合金。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构新颖,简单操作,利用了LED灯芯片结构,在LED灯工作时,可以使LED灯芯片及时散热,使LED灯芯片不容易损坏。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的俯视图;

图3是本实用新型中散热条的结构示意图。

图中:1、芯片本体,2、散热柱孔,3、散热板,4、散热柱,5、螺丝,6、散热条,7、散热侧板。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1~3,本实用新型实施例中,LED灯芯片结构,包括芯片本体。

所述芯片本体1的上间隔排列设有若干个散热柱孔2,所述芯片本体1的底面设有散热板3,散热板3的顶面上设有与散热柱孔2相对应的散热柱4,散热柱4插进散热柱孔2,裸露在芯片本体1的顶面上,所述散热板3的两侧分别设有螺丝5,散热板3通过螺丝5固定在芯片本体1的底面上,所述散热板3的底面上间隔分布有若干个散热条6。

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