[实用新型]一种激光加工系统

权利要求书

1.一种激光加工系统，其特征在于，所述激光加工系统包括第一工位系统，所述第一工位系统包括激光系统、控制系统(1)以及用于放置有陶瓷基板的移动平台(8)，所述控制系统(1)用于控制所述移动平台(8)沿X轴方向或Y轴方向移动；

所述激光系统包括激光器(4)、传输光纤(6)、准直镜头(3)、振镜(2)以及切割头(5)，所述控制系统(1)与所述激光器(4)和所述振镜(2)分别电连接，陶瓷基板设置于所述振镜(2)下方，所述激光器(4)发射的激光通过所述传输光纤(6)射入所述准直镜头(3)后形成准直光束，所述准直光束进入所述振镜(2)后经所述振镜(2)照射进入所述切割头(5)中进行聚焦焦点(16)并照射在陶瓷基板上加工微孔(15)，当所述移动平台(8)带动陶瓷基板沿Y轴方向移动时，所述控制系统(1)控制所述振镜(2)绕平行于X轴Y轴平面的转轴转动使所述焦点(16)随陶瓷基板同步移动至相应所述微孔(15)加工完成为止，当所述振镜(2)在完成单个所述微孔(15)的加工后所述控制系统(1)控制所述振镜(2)绕所述转轴跳转回到起始位置对下一个所述微孔(15)进行激光照射。

2.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，陶瓷基板上的所述微孔(15)呈现矩形阵列分布，当一纵列的所述微孔(15)加工完成后，所述移动平台沿X轴移动至下一纵列的所述微孔(15)，此时，所述移动平台在该列所述微孔(15)加工过程中沿Y轴反向移动，且所述焦点(16)与陶瓷基板同步移动至相应所述微孔(15)加工完成为止。

3.如权利要求2所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光加工系统还包括用于实现陶瓷基板在所述移动平台(8)上的精定位的CCD定位系统(9)，所述CCD定位系统(9)设置在所述移动平台(8)的上方，所述CCD定位系统(9)与所述控制系统(1)电连接。

4.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述第一工位系统还包括自动上下料系统；

所述自动上下料系统包括上料框(10)、下料框(11)、用于抓取陶瓷基板的机械手(14)、用于对所述机械手(14)进行移动导向的机械手导轨(12)以及机械手支架(13)，所述上料框(10)用于放置未加工的陶瓷基板，所述下料框(11)用于放置加工后的陶瓷基板，所述机械手(14)安装在所述机械手支架(13)上，所述机械手支架(13)可移动地与所述机械手导轨(12)连接，所述机械手(14)与所述控制系统(1)电连接。

5.如权利要求4所述的激光加工系统，其特征在于，所述机械手(14)的与陶瓷基板接触实现抓取的工作部为真空吸盘。

6.如权利要求1到5中任一项所述的激光加工系统，其特征在于，所述第一工位系统还包括喷嘴(7)；

所述喷嘴(7)安装在所述切割头(5)下方且与激光同轴，所述喷嘴(7)侧面开设有高压辅助气体接口(71)，所述高压辅助气体接口(71)与气体增压装置连通，所述气体增压装置通过所述高压辅助气体接口(71)向所述喷嘴(7)通入高压辅助气体，所述喷嘴(7)用于向下喷射高压辅助气体至陶瓷基板上。

7.如权利要求6所述的激光加工系统，其特征在于，所述移动平台(8)为直线电机平台。

8.如权利要求7所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光加工系统还包括第二工位系统，所述第二工位系统与所述第一工位系统的组成结构相同，且所述第一工位系统与所述第二工位系统并列设置。