[实用新型]一种多线切割薄片的清洗烘干装置

说明书

本申请公开了一种多线切割薄片的清洗烘干装置，包括清洗设备及烘干设备；所述清洗设备包括清洗槽及脱胶槽；所述清洗槽包括高压喷头及固定架；其中所述高压喷头的出水孔朝向未脱胶切割薄片间的间隙；所述固定架用于固定所述未脱胶切割薄片；所述脱胶槽用于对经过所述清洗槽清洗后的未脱胶切割薄片进行脱胶；所述烘干设备用于对经过脱胶的切割薄片进行烘干。本申请使凝固的胶起到固定器的作用，免去了现有技术中需要将所述薄片一个个插入花篮中，并由所述花篮进行固定的步骤，同时也免去了装配现有技术中的花篮，大大降低了设备成本；还减少了所需的清洗槽数量，降低了生产成本。

技术领域

本申请涉及半导体加工领域，特别是涉及一种多线切割薄片的清洗烘干装置。

背景技术

随着时代的发展，半导体在计算机领域被越来越广泛地应用，如今，半导体(尤其是硅)片已经成了许多高新技术领域必不可少的材料，硅锭的生产及后续的切割、清理、烘干技术的好坏与速度直接影响着产业的发展。

现有的硅片切割清洗工艺流程是硅棒(或其他硬脆材料)粘在树脂(或其他材料)板上，树脂板粘在金属托盘上，整体放置在多线切割机里面进行切片。切片完成后，硅片粘在树脂板上一起进入预清洗和脱胶环节，预清洗先清除粘在硅片表面的部分脏污，然后通过高温方式进行脱胶，脱胶后硅片和玻璃分离，硅片将叠加在一起。硅片通过湿法(有水)插片机进行分片，导入清洗花篮中，然后将装有硅片的花篮放进槽式清洗机器进行清洗烘干，再通过干法(无水)导片机导入分选设备进行检测。如上所述，现有技术中先将切割后的硅片进行脱胶，再将脱胶后的硅片放置于花篮中进行后续步骤，期间需要用到很多花篮周转，一条日产10万片的产线需要100个花篮，投资成本较高。花篮用久了还需要维护或更换，此外，当更改硅片尺寸的时候，还需要更换花篮。除花篮外，现有技术需要用到预清洗脱胶一体机，湿法(有水)插片机，清洗烘干一体机，干法(无水)导片机，设备投资高，占地面积大，运行能耗大。因此，如何从减少工艺所需的设备数量和种类，降低生产成本，是本领域技术人员亟待解决的问题。

申请内容

本申请的目的是提供一种多线切割薄片的清洗烘干装置，以解决现有技术中所需的设备数量和种类过多导致成本过高的问题。

为解决上述技术问题，本申请提供一种多线切割薄片的清洗烘干装置，包括清洗设备及烘干设备；

所述清洗设备包括清洗槽及脱胶槽；

所述清洗槽包括高压喷头及固定架；其中所述高压喷头的出水孔朝向未脱胶切割薄片间的间隙；所述固定架用于固定所述未脱胶切割薄片；

所述脱胶槽用于对经过所述清洗槽清洗后的未脱胶切割薄片进行脱胶；

所述烘干设备用于对经过脱胶的切割薄片进行烘干。

可选地，在所述多线切割薄片的清洗装置中，所述烘干设备包括分片器及烘干器；

所述分片器用于对脱胶后的切割薄片进行分片；

所述烘干器用于烘干分片后的切割薄片。

可选地，在所述多线切割薄片的清洗装置中，所述烘干设备还包括水刷；

所述水刷设置在所述烘干器入口处，用于在薄片进入所述烘干器时刷去所述薄片上的积水。

可选地，在所述多线切割薄片的清洗装置中，所述烘干器为链式烘干器。

可选地，在所述多线切割薄片的清洗装置中，所述烘干设备通过传送带运送所述切割薄片。

可选地，在所述多线切割薄片的清洗装置中，所述高压喷头的压力的范围为2巴至10巴，包括端点值。

可选地，在所述多线切割薄片的清洗装置中，所述高压喷头喷出的液体的温度范围为20摄氏度至50摄氏度，包括端点值。