[实用新型]一种多个耦合器集中化封装装置

说明书

本实用新型公开了一种多个耦合器集中化封装装置，包括封装壳，所述封装壳的上端侧壁开设有封装槽，所述封装槽的两侧侧壁均开设有开口，所述开口的上端侧壁开设有条形口，所述开口中设有多个竖直的活动杆，所述活动杆贯穿条形口，位于开口中的所述活动杆的下端侧壁固定连接有压块，所述压块与开口的下端侧壁相抵，所述压块的上端侧壁固定连接有两个固定块，所述固定块的上端侧壁开设有收纳槽，所述收纳槽的两侧侧壁之间滑动连接有限位杆。本实用新型通过活动杆、压块、固定块、限位杆、固定环、弹簧、和滚轮的配合，固定住耦合器的支脚而不会与封装材料接触，保证封装的顺利进行，且能够固定住多种型号的耦合器，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种多个耦合器集中化封装装置。

背景技术

随着网络多媒体技术的发展以及IP业务的爆炸式增长，人们对宽带通信技术提出越来越高的要求。通信系统中常需要在一个模块空间内设置多个耦合器，通过多个耦合器对多路光信号进行分光或监控。目前最常用的是将多个耦合器放置在模块盒中。

现有技术中，将多个耦合器放在封装槽中进行封装时，利用卡扣卡在封装槽的底壁进行固定，封装材料在封装槽中与卡扣接触，会影响封装的顺利进行，而且卡扣的间距是固定的，这样在封装不同型号的耦合器时就需要使用不同的封装壳，增加生产成本，为此，我们提出一种多个耦合器集中化封装装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中封装材料与卡扣接触影响封装的顺利进行，并且卡扣间距固定不方便对多种型号耦合器进行封装的问题，而提出一种多个耦合器集中化封装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种多个耦合器集中化封装装置，包括封装壳，所述封装壳的上端侧壁开设有封装槽，所述封装槽的两侧侧壁均开设有开口，所述开口的上端侧壁开设有条形口，所述开口中设有多个竖直的活动杆，所述活动杆贯穿条形口，位于开口中的所述活动杆的下端侧壁固定连接有压块，所述压块与开口的下端侧壁相抵，所述压块的上端侧壁固定连接有两个固定块，所述固定块的上端侧壁开设有收纳槽，所述收纳槽的两侧侧壁之间滑动连接有限位杆，所述限位杆上固定套设有固定环，且限位杆上套设有弹簧，所述限位杆的上端侧壁转动连接有滚轮，所述开口的上端侧壁开设有与滚轮匹配的滚槽。

优选的，位于条形口外的所述活动杆固定连接有拉环，且拉环上包裹有保护垫。

优选的，所述封装壳的上端侧壁设有两个条刻度线，所述拉环的侧壁固定连接有与刻度线匹配的标杆。

优选的，所述弹簧的两端分别与固定环的下端侧壁和固定块的上端侧壁固定连接。

优选的，两个所述固定块分别位于活动杆的两侧且对称设置。

优选的，所述限位杆的两侧侧壁均固定连接有滑块，所述收纳槽的两侧侧壁均开设有与滑块匹配的滑槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

拉动活动杆从而使压块上升，并且带动固定块上升压缩弹簧，这样再推动活动杆使滚轮在滚槽中滚动，从而能够方便地调节压块的位置，压住耦合器的支脚并对其进行固定，不会与封装材料发生接触，保证封装的顺利进行，且能够方便地调节两个压块的间距从而固定住多种型号的耦合器，降低成本，实用性强；

握住拉环可以轻松带动活动杆上升或者横向移动，而保护垫能够减轻摩擦、增大摩擦力，从而保护手部，另外，通过标杆可以清楚快速地看出两个压块的间距，而通过刻度线可以快速看出封装的耦合器之间的间距，以便将封装的耦合器调整到最合适位置。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种多个耦合器集中化封装装置的结构示意图；

图2为图1中A处的结构示意图；