[实用新型]一种贴片加工用压力自调节的刮刀设备

说明书

本实用新型涉及SMT贴片技术领域，且公开了一种贴片加工用压力自调节的刮刀设备，包括刮刀架，所述刮刀架的顶部螺纹连接有一端延伸至刮刀架内部的固定螺钮。该贴片加工用压力自调节的刮刀设备，当进行刮刀的压力调整时，先将挡板内部的双头螺栓拧松，再将两侧的固定螺帽拧掉，从而解除对刮刀的限制，然后转动调节柱，使调节柱沿着第二通孔顺时针转动，通过这样的方式对刮刀的角度进行微调，再将双头固定螺帽重新安装到连接柱上，然后安装双头螺栓，这样的安装次序，避免挡板下端靠拢的时候使刮刀出现转动，在刮刀固定完成后进行压力测试，通过改变刮刀的角度，来改变它所受压力，避免刮刀过渡弯曲，达到了防形变的目的。

技术领域

本实用新型涉及SMT贴片技术领域，具体为一种贴片加工用压力自调节的刮刀设备。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

目前SMT贴片工艺过程中，印刷机需要先对刮刀进行压力测试，然后刷锡膏，在压力测试的过程中，刮刀过度弯曲，会出现形变的情况，为了解决上述问题我们提出了一种贴片加工用压力自调节的刮刀设备。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种贴片加工用压力自调节的刮刀设备，具备防形变等优点，解决了目前SMT贴片工艺过程中，印刷机需要先对刮刀进行压力测试，然后刷锡膏，在压力测试的过程中，刮刀过度弯曲，会出现形变的情况的问题。

(二)技术方案

为实现上述防形变目的，本实用新型提供如下技术方案：一种贴片加工用压力自调节的刮刀设备，包括刮刀架，所述刮刀架的顶部螺纹连接有一端延伸至刮刀架内部的固定螺钮，所述刮刀架的内部活动安装有与固定螺钮螺纹连接的挡板，所述挡板的内部侧开设有楔形槽，所述楔形槽的内部活动安装有安装块，所述安装块与楔形槽之间设置有耐磨垫，所述安装块的内部开设有插孔，所述挡板的内部开设有螺纹孔，所述安装块的左右两侧壁均固定安装有延伸至刮刀架外侧的连接柱，所述刮刀架的左右两侧壁且位于连接柱外侧壁均固定安装有安装座，两个所述安装座相背的一侧均开设有第一通孔，两个所述安装座的内部均开设有两个第二通孔，所述安装块的左右两侧壁且位于连接柱外侧固定安装有一端延伸至第二通孔外侧的调节柱，两个所述连接柱远离安装块的一端均螺纹连接有固定螺帽，所述固定螺帽与安装座之间设置有耐磨圈，所述螺纹孔内部螺纹连接有双头螺栓，所述插孔的内部插接有一端延伸至挡板外侧的刮刀。

优选的，所述楔形槽为弧形槽，所述耐磨垫固定安装在楔形槽的内侧壁上，所述安装块与耐磨垫相适配。

优选的，所述第一通孔呈环形，所述固定螺帽与第一通孔相适配。

优选的，所述第二通孔有四个，且两两第二通孔呈中心对称分布在安装座的内部。

优选的，两两所述调节柱相背的一侧均固定安装限位块，所述调节柱与第二通孔相适配。

优选的，所述双头螺栓有四个，且双头螺栓对称分布在挡板的左右两端。

三有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种贴片加工用压力自调节的刮刀设备，具备以下有益效果：