[实用新型]硅麦克风

说明书

本实用新型提供一种硅麦克风，其包括一进声孔，在所述进声孔中设置阻挡板，阻挡板与电路板或者外壳具有高度差，利用该高度差形成一气流间隙，能够改变进入进声孔的气流的流通方向，例如，将纵向气流改为横向气流，从而避免外界气流直接冲击传感器的振膜，且所述阻挡板还能够对外界异物起到阻挡作用，提高产品可靠性。

技术领域

本实用新型涉及声学及封装领域，尤其涉及一种硅麦克风。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)技术是近年来高速发展的一项高新技术，它采用先进的半导体制造工艺，实现传感器、驱动器等器件的批量制造，与对应的传统器件相比，MEMS器件在体积、功耗、重量以及价格方面有十分明显的优势。市场上，MEMS器件的主要应用实例包括压力传感器、加速度计及硅麦克风等。

硅麦克风又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风。由于其在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM比都有相当优势，迅速占领手机、PDA、MP3及助听器等消费电子产品市场。

硅麦克风由MEMS传感器，ASIC芯片，音腔和具有RF抑制电路的电路板组成。MEMS传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号，实现声--音转换。

现有的硅麦克风的缺点在于，外界气流未经阻挡直接进入音腔，易对传感器造成冲击；且外界异物容易自进声孔进入所述硅麦克风内部，而硅振膜和硅背极板的间距较小，对微小的异物颗粒非常敏感。这也是目前制约硅麦克风封装和导致硅麦克风失效的主要因素。

目前，通用的避免异物进入硅麦克风内的方法是：

1、缩小进声孔尺寸、增加进声孔数量，以避免异物自进声孔进入硅麦克风内部。该种方法的缺点在于，声孔通道和气流仍然垂直于内腔，对于进声孔的异物无任何阻挡效果。

2、在电路板的进声孔外侧贴防尘网，以避免异物自进声孔进入硅麦克风内部。该种方法的缺点在于，增加了电路板外侧进声孔的厚度，对于底部进音的产品，在客户端影响产品的贴装。

3、在电路板的进声孔内侧贴防尘网，以避免异物自进声孔进入硅麦克风内部。该种方法的缺点在于，因材料公差，其贴装精度难以控制，存在一定比例的贴偏、旋转不良，导致后续贴装MEMS传感器时产生漏气问题。

4、在外壳的进声孔内侧贴防尘网，以避免异物自进声孔进入硅麦克风内部。该种方法的缺点在于，因材料公差，其贴装精度难以控制，存在一定比例的贴偏、旋转不良等缺陷。

其中，目前大多使用自动贴片机贴装防尘网，而防尘网厚度太薄，易导致吸取失败；若防尘网加厚，则进声量受阻；并且防尘网本身产生的碎屑毛丝、溢胶等也会对产品性能造成不同程度的影响。

因此，亟需一种硅麦克风，其能够减小外界气流对传感器的冲击，且能够避免外界异物进入硅麦克风内部。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种硅麦克风，其能够减小外界气流对传感器的冲击，且能够避免外界异物进入硅麦克风内部。