[实用新型]一种固态硬盘及插槽防护结构

说明书

本实用新型涉及一种M.2接口固态硬盘及其插座的防护结构，属于计算机领域。一种固态硬盘及插槽防护结构，所述防护结构包括插座封胶结构、侧边封胶结构和端部封胶结构；插座封胶结构用于覆盖硬盘插座与固态硬盘间的空隙；侧边封胶结构用于覆盖固态硬盘与主板PCB之间的空隙；端部封胶结构用于封堵固态硬盘端部短边、固定立柱、主板PCB和侧边封胶结构之间的空隙。本实用新型具有如下优点：1、将固态硬盘及插座的电气部分与外界完全气密隔绝，以使其可在水蒸气过饱和（相对湿度达到100%，空气中有液态结露）的极端条件下正常工作。2、本结构所用防护材料可手工移除，实施防护或移除防护过程皆不伤害产品自身结构，因而不影响产品返修。

技术领域

本实用新型涉及一种M.2接口固态硬盘及其插座的防护结构，属于计算机领域。

背景技术

电脑固态硬盘上电子器件集成度高，触点排布密集，潮湿环境中的水汽凝结容易造成电子元器件短路，严重时可能导致固态硬盘及主板上的其他器件损坏。

发明内容

本实用新型的目的是解决现有技术中存在的问题，提供一种可令固态硬盘及插座的电子电路部分与外界完全气密隔离的固态硬盘及插槽防护结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种固态硬盘及插槽防护结构，所述防护结构包括插座封胶结构、侧边封胶结构和端部封胶结构；插座封胶结构用于覆盖硬盘插座与固态硬盘间的空隙；侧边封胶结构用于覆盖固态硬盘与主板PCB之间的空隙；端部封胶结构用于封堵固态硬盘端部短边、固定立柱、主板PCB和侧边封胶结构之间的空隙。

优选的，所述插座封胶结构和侧边封胶结构的主体材料为绝缘防水无痕导热耐热有机硅胶带。

优选的，所述有机硅胶带的厚度为0.2-0.5mm。

优选的，侧边封胶结构的断面呈内凹弧型。

优选的，所述端部封胶结构的材质是双组分有机硅树脂灌封胶，其胶体固化后硬度小于丢洛氏A硬度60，且可耐热导热防水绝缘。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

1、将固态硬盘及插座的电气部分与外界完全气密隔绝，以使其可在水蒸气过饱和（相对湿度达到100%，空气中有液态结露）的极端条件下正常工作。

2、本结构所用防护材料可手工移除，实施防护或移除防护过程皆不伤害产品自身结构，因而不影响产品返修。

附图说明

图1是本实用新型实施例中固态硬盘结构示意图；

图2是本实用新型实施例结构示意图；

图3是图2的俯视图；

图4是图3的A-A视图；

图中，1、固态硬盘；2、硬盘插座；3、固定立柱；4、插座封胶结构；5、侧边封胶结构；6、端部封胶结构；7、主板PCB。

具体实施方式

下面结合附图1-4对本实用新型做进一步详述：如图1-4所示，一种固态硬盘及插槽防护结构，所述防护结构包括插座封胶结构4、侧边封胶结构5和端部封胶结构6；插座封胶结构4用于覆盖硬盘插座2与固态硬盘1间的空隙；侧边封胶结构5用于覆盖固态硬1盘与主板PCB7之间的空隙；端部封胶结构6用于封堵固态硬盘1端部短边、固定立柱3、主板PCB7和侧边封胶结构5之间的空隙。插座封胶结构4和侧边封胶结构5的主体材料为厚度为0.2-0.5mm绝缘防水无痕导热耐热有机硅胶带，侧边封胶结构5的胶带宽度需大于空隙宽度，以使侧边封胶结构5断面呈内凹弧型。端部封胶结构6的材质是双组分有机硅树脂灌封胶，其胶体固化后硬度小于丢洛氏A硬度60，且可耐热导热防水绝缘。