[实用新型]激光芯片用高精度检测夹具有效

申请号：	201920491357.2	申请日：	2019-04-12
公开（公告）号：	CN209894849U	公开（公告）日：	2020-01-03
发明（设计）人：	徐鹏嵩;罗跃浩;赵山;郭孝明;王化发;黄建军	申请（专利权）人：	苏州联讯仪器有限公司
主分类号：	G01R1/04	分类号：	G01R1/04;G01R31/28
代理公司：	32103 苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人：	王健
地址：	215011 江苏省苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	焊接触点连接触点基板载板本实用新型测试触点连通外部设备夹具高精度检测供电触点焊接通孔基板底面激光芯片连接探针温度波动芯片探针均匀性芯片槽底面减小接电控温引脚加热焊接测试
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【权利要求书】：

1.一种激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：包括基板（1）、安装在基板（1）上的载板（2）和安装在载板（2）上的第一PCB（3），所述载板（2）上开有供芯片嵌入的芯片槽（201），所述第一PCB（3）上具有与芯片槽（201）对应的芯片探针（31），所述第一PCB（3）与载板（2）之间留有走光间隙（202），所述基板（1）和载板（2）之间安装有若干个TEC（4），此TEC（4）位于芯片槽（201）的正下方；

所述基板（1）上安装有一第二PCB（6），此第二PCB（6）上具有连接触点（61）、与连接触点（61）连通的测试触点（62）、焊接触点（63）和与焊接触点（63）连通的供电触点（64），所述第一PCB（3）上具有与连接触点（61）对应的连接探针（32），所述测试触点（62）用于连接外部设备，所述TEC（4）的接电引脚（41）焊接在焊接触点（63）上；

所述焊接触点（63）位于第二PCB（6）底面，所述基板（1）底面开有与焊接触点（63）对应的焊接通孔（16）。

2.根据权利要求1所述的激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：所述基板（1）顶面开有供TEC（4）嵌入的安装槽（101）。

3.根据权利要求2所述的激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：所述安装槽（101）间隔开有两个，所述载板（2）设置为两个并分别位于此两个安装槽（101）中。

4.根据权利要求3所述的激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：一个所述安装槽中TEC（4）的数量为四个，两个所述芯片槽（201）与一个TEC（4）对应。

5.根据权利要求1所述的激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：所述测试触点（62）位于第二PCB（6）底面的两端，所述基板（1）上开有与测试触点（62）对应的测试通孔（102）。

6.根据权利要求1所述的激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：所述基板（1）上开有与供电触点（64）对应的供电通孔（103）。

7.根据权利要求1所述的激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：所述基板（1）顶面设有安装块（104），所述第二PCB（6）上开有供安装块（104）嵌入的安装通孔（601）。

8.根据权利要求7所述的激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：所述安装块（104）通过安装螺丝（105）固定在基板（1）顶面。

9.根据权利要求1所述的激光芯片用高精度检测夹具，其特征在于：所述第二PCB（6）顶面的两端安装有提手（602）。

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