[实用新型]一种深紫外LED全无机气密封装结构有效
| 申请号： | 201920484388.5 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN209896097U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 彭洋;柳星星;陈明祥 | 申请（专利权）人： | 武汉高星紫外光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 深紫外LED 陶瓷基板 石英玻璃盖板 三维 围坝 金属 本实用新型 焊接层 无机气 银层 密封 长期可靠性 封装结构 气密焊接 芯片贴装 有机材料 线路层 芯片 | ||
1.一种深紫外LED全无机气密封装结构，其特征在于包括含有银层的石英玻璃盖板、含有金属围坝的三维陶瓷基板、焊接层以及深紫外LED芯片；所述深紫外LED芯片贴装于所述三维陶瓷基板金属围坝内的线路层上；所述石英玻璃盖板位于所述三维陶瓷基板金属围坝上表面，且通过所述焊接层实现所述石英玻璃盖板银层与所述三维陶瓷基板金属围坝的气密焊接。
2.根据权利要求1所述的一种深紫外LED全无机气密封装结构，其特征在于，所述石英玻璃盖板上的银层是通过印刷和低温烧结纳米银膏制作，烧结温度为250-600℃，烧结时间为15-90min，且银层结构形状与金属围坝上表面对应，厚度为10-100μm。
3.根据权利要求1所述的一种深紫外LED全无机气密封装结构，其特征在于，所述三维陶瓷基板是通过DPC工艺制备，含有金属线路层和导电通孔，且所述三维陶瓷基板上的金属围坝是通过直接电镀、焊料焊接或热等静压工艺制作，金属围坝高度为0.5-1.5mm，陶瓷基板材质为氧化铝或氮化铝。
4.根据权利要求1所述的一种深紫外LED全无机气密封装结构，其特征在于，所述焊接层是通过印刷焊料或压制焊片制作在所述石英玻璃盖板银层上或所述三维陶瓷基板金属围坝上表面，材质为金锡、铜锡、锡银铜合金，厚度为30-200μm。
5.根据权利要求1所述的一种深紫外LED全无机气密封装结构，其特征在于，所述封装结构腔体内部为空气、氮气或惰性气体。
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