[实用新型]一种传送过渡单元有效
申请号: | 201920481510.3 | 申请日: | 2019-04-11 |
公开(公告)号: | CN210015843U | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | 张海陆;颜廷彪 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 31295 上海思捷知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 本实用新型 过渡单元 光阻涂布机 传送 信号处理器件 机械手臂 检查设备 异常信号 预警信号 涂布机 支撑杆 检测 怠机 掉片 可用 良率 重工 破损 报废 概率 污染 应用 发现 | ||
本实用新型提供了一种传送过渡单元,可用于光阻涂布机中。当机械手臂将晶圆送到传送过渡单元时,如果第一检测机构没有检测到晶圆,那么就有可能发生掉片或者晶圆破损。此时光阻涂布机中的信号处理器件会接收到来自第一检测机构的异常信号,并给出预警信号,技术人员就可以及时检查设备并发现问题。除此之外,还可以在支撑杆上设置第二检测机构用于检测晶圆的位置。利用本实用新型提出的结构可以降低晶圆重工以及报废甚至污染其它晶圆的概率,还可减少不必要的怠机,从而提高产品的良率,提高设备的正常运行时间。另外,本实用新型提出的结构可以应用在光阻涂布机中的多种传送过渡单元中,如TRS单元、TCP单元、SHU单元、或BUF单元。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种传送过渡单元。
背景技术
在12寸半导体涂胶显影工艺中,传送过渡单元是涂胶显影设备中重要的部分,它是晶圆在各个单元之间传递的纽带。现有的传送过渡单元存在以下问题,首先是无法检测晶圆是否在传送过渡单元上的位置信息,由于机械手臂在长时间的传输过程中,马达以及滑轨的老化,会造成机械手臂送晶圆的位置发生偏差或者产生掉片。其次现有的传送过渡单元没有自动报警功能,当晶圆在传送过渡单元上发生位置偏移,掉片或者晶圆有破损时,设备无法自动报警以提醒技术人员。
因此,需要提出一种可以检测晶圆位置及状态的传送过渡单元。
实用新型内容
本实用新型提出一种传送过渡单元,用于解决现有技术中无法检测晶圆是否在传送过渡单元上位置,以及当晶圆在传送过渡单元上发生位置偏移,掉片或者晶圆有破损时,设备无法自动报警以提醒技术人员等问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提出一种传送过渡单元,用于光阻涂布机,包括用于承载晶圆的支撑杆以及信号处理器件,所述支撑杆设置有多个支撑块,每个所述支撑块均用于承载所述晶圆;
每个所述支撑块均设置有第一检测机构,所述第一检测机构用于检测承载在所述支撑块上晶圆的状态信息;
所述第一检测机构与所述信号处理器件通信连接,所述信号处理器件用于接收所述第一检测机构的信号并根据所述状态信息给出预警信息。
可选的,所述支撑杆上还设置有第二检测机构,所述第二检测机构用于检测所述晶圆在所述传送过渡单元上的位置信息;
所述第二检测机构与所述信号处理器件通信连接,所述信号处理器件用于接收所述第二检测机构的信号并给出预警信息。
可选的,所述支撑杆包括直线段以及一U形段,所述直线段与所述U形段固定连接;
所述第一检测机构设置在所述U形段上,所述第二监测机构设置在所述直线段上。
可选的,所述直线段上设置有固定块用于固定所述晶圆。
可选的,所述固定块上集成所述第二检测机构。
可选的,所述第二检测机构可为压力传感器,所述压力传感器集成在所述固定块上。
可选的,所述第一检测机构可为真空传感器,所述支撑块内部设置有腔体空间,所述腔体空间在靠近所述晶圆的一面设置有开口,所述真空传感器设置在所述腔体空间内部。
可选的,所述第一检测机构还可为压力传感器,所述压力传感器可设置在所述支撑块表面。
可选的,所述状态信息包括所述晶圆是否掉片以及所述晶圆是否破损。
可选的,所述传送过渡单元可为TRS单元、TCP单元、SHU单元、或BUF单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造