[实用新型]电池串分选缓存设备有效
申请号: | 201920481249.7 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN209561347U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 孟庆晓 | 申请(专利权)人: | 苏州晟成光伏设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缓存装置 皮带输送装置 输送对接装置 倒角 铝型材框架 对接设置 缓存设备 移栽装置 电池串 分选 防护罩 本实用新型 电池片 输出端 缓存 焊机 有机架 节拍 自动化 | ||
1.一种电池串分选缓存设备,其特征在于:该电池串分选缓存设备包括铝型材框架、防护罩、机架、输送对接装置、移栽装置、皮带输送装置、倒角片缓存装置和直角片缓存装置,铝型材框架四周设置有防护罩,铝型材框架内放置有机架,机架上固定有输送对接装置、移栽装置、皮带输送装置、倒角片缓存装置和直角片缓存装置,输送对接装置上方设置有移栽装置,输送对接装置两侧对接设置有皮带输送装置,皮带输送装置输出端对接设置有倒角片缓存装置,倒角片缓存装置输出端对接设置有直角片缓存装置。
2.根据权利要求1所述的电池串分选缓存设备,其特征在于:所述输送对接装置包括滑轨、限位块、水平调节组件、限位板和输送机,两互相平行的滑轨固定于机架上,滑轨两端固定有限位块,滑轨上均安装有两水平调节组件,水平调节组件的水平板上安装有两竖直的限位板,相对一组限位板之间固定有输送机;所述水平调节组件包括水平板、导轨定位座、导轨定位块和锁紧螺丝,所述水平板下端固定有导轨定位座,导轨定位座上设有避让槽口,避让槽口的相对面设置有导轨定位块,滑轨外侧面设有导向滑槽,导轨定位块头部活动卡在导向滑槽里,导轨定位块侧端的导轨定位座上螺纹连接有锁紧螺丝。
3.根据权利要求2所述的电池串分选缓存设备,其特征在于:所述输送机由支架、张紧组件、传动轴、皮带轮、皮带、减速电机和光电开关,所述支架固定于水平板上,支架一端固定有张紧组件,所述张紧组件包括固定板、调节块和调节螺钉,两固定板竖直固定于支架上,固定板上设有水平的调节孔,两调节孔处插装有传动轴,固定板外侧面安装有调节块,调节块上安装有调节螺钉,调节螺钉与传动轴相对,支架的另一端也插装有传动轴,两侧的传动轴上安装有皮带轮,两侧皮带轮通过皮带连接,支架上还固定有减速电机,减速电机驱动传动轴转动,支架底部上上方还安装有光电开关。
4.根据权利要求1所述的电池串分选缓存设备,其特征在于:所述移栽装置包括移栽支架、直线模组、升降模组、升降架、旋转马达、旋转连接板、吸盘组件、真空发送器和接近开关,所述移栽支架固定于机架上,移栽支架的横梁上安装有直线模组,直线模组的滑动块上安装有升降模组,升降模组的滑动块上安装有升降架,升降架底部安装有旋转马达,旋转马达的输出端安装有旋转连接板,旋转连接板下端安装有吸盘组件,升降架侧端固定有真空发送器,真空发送器与吸盘组件的管接头相连接通,升降架侧端还安装有接近开关;所述吸盘组件包括吸盘架、密封板、连接架、紧固板、过渡板、连接板、管接头和吸盘,所述吸盘架一体成型,吸盘架由方管部和连接部组成,两方管部通过连接部固定连接,方管部上设有通气甬道,通气甬道两端的方管部封装有密封板,连接部两端固定有连接架,连接架的竖直板上安装有紧固板,紧固板内侧面紧贴紧固板,两方管部底部设置有两过渡板,过渡板上设有与两通气甬道相通的过渡槽孔,过渡板上方的连接部上安装有连接板,连接板固定于旋转连接板上,连接板两侧安装有管接头,管接头穿过连接部与过渡槽孔相通,方管部底部安装有一排吸盘,吸盘的吸气管与通气甬道相通。
5.根据权利要求1所述的电池串分选缓存设备,其特征在于:所述皮带输送装置包括皮带输送机和长边规正组件,所述皮带输送机的结构与输送机相同,皮带输送机的支架底部固定有两长边规正组件,所述长边规正组件包括安装架、规正气缸、规正推板、阻挡快、规正板、规正块和规正感应器,所述安装架固定于皮带输送机的支架底部,安装架底面安装有两背向设置的规正气缸,规正气缸的伸缩杆上安装有规正推板,安装架上固定有与规正推板对应的阻挡快,规正推板上安装有竖直设置的规正板,两规正板上端的相对面安装有规正块,两规正块位于皮带输送机两侧,规正气缸侧端的安装架上安装有两个规正感应器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造