[实用新型]显示灯串的封装结构

权利要求书

1.显示灯串的封装结构，所述显示灯串至少由多个串接的控制电路组成，相邻控制电路（1）之间通过控制线路（2）串接，控制电路（1）中设有元件及显示点，有用于封装的罩体将控制电路（1）包裹在其中，其特征在于：所述罩体由相互扣合的两个子罩体（3，4）组成，其中至少一个子罩体设有灌胶孔（11），有密封胶通过灌胶孔（11）注入并填充到扣合的罩体中；所述两子罩体（3，4）在控制电路（1）的元件及显示点处分别设有密封框，防止密封胶渗入至密封框内的空间。

2.根据权利要求1所述的显示灯串的封装结构，其特征在于：所述一子罩体设有用于固定控制电路（1）的框体（7），该框体（7）即为密封框，所述控制电路（1）的底面与框体（7）顶面接触并防止密封胶渗入至控制电路（1）底面的空间内。

3.根据权利要求2所述的显示灯串的封装结构，其特征在于：所述另一子罩体的内侧面设有密封框（14），该子罩体扣合后，控制电路（1）的元件或显示点位于密封框（14）内且密封框（14）的底面与控制电路（1）的顶面接触并防止密封胶渗入至密封框（14）内。

4.根据权利要求1所述的显示灯串的封装结构，其特征在于：所述子罩体（3，4）沿控制线路（2）的延伸方向设有用于固定控制线路（2）的线槽（5），线槽（5）的内侧设有储胶腔（10），密封胶填充储胶腔（10）并将控制线路（2）的端部密封。

5.根据权利要求4所述的显示灯串的封装结构，其特征在于：所述线槽（5）的直径小于控制线路（2）的电线的外径，扣合后的线槽（5）与控制线路（2）的电线过盈配合。

6.根据权利要求4所述的显示灯串的封装结构，其特征在于：所述线槽（5）中还设有用于卡紧控制线路（2）的环形凸筋（6），罩体扣合后，环形凸筋（6）嵌入到电线的绝缘外皮中。

7.根据权利要求1所述的显示灯串的封装结构，其特征在于：所述两个子罩体（3，4）的扣合处采用超声波热合。

8.根据权利要求1所述的显示灯串的封装结构，其特征在于：所述两个子罩体（3，4）还设有将两者定位及初步固定的预紧扣接件，其包括过盈配合的插接件（8）及插接槽（9）。

9.根据权利要求1所述的显示灯串的封装结构，其特征在于：至少一个子罩体沿灯串的延伸方向设有钢丝固定槽（12），有固定钢丝（13）穿过钢丝固定槽（12）并与子罩体固定连接。