[实用新型]一种电子封装胶粘剂生产加工用的离心沉淀装置有效

专利信息
申请号: 201920479071.2 申请日: 2019-04-10
公开(公告)号: CN209967773U 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 朱炜 申请(专利权)人: 上海得荣电子材料有限公司
主分类号: B01D21/26 分类号: B01D21/26
代理公司: 31297 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 邓文武
地址: 200237 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电子封装胶 离心球 粘剂 支撑架 电机轴转动 电机 电焊焊接 生产加工 固定杆 固定环 上端 底座 转动 离心沉淀装置 本实用新型 电弧焊焊接 安装固定 离心沉淀 离心效果 杂质沉淀 转动连接 电机轴 弯杆 穿过 驱动
【说明书】:

实用新型属于电子封装胶粘剂生产加工技术领域,尤其涉及一种电子封装胶粘剂生产加工用的离心沉淀装置,包括:底座、弯杆和离心球,底座上端外侧通过电焊焊接有至少三根支撑架,支撑架末端之间通过电弧焊焊接有固定环,每根支撑架中部的一端均通过电焊焊接有固定杆,固定杆之间安装固定有第一电机,第一电机上端转动连接有末端穿过固定环的第一电机轴。当需要进行离心沉淀离心球内部的电子封装胶粘剂时,通过第一电机,可以驱动第一电机轴转动,使得随着第一电机轴转动,可以带动离心球转动,使得电子封装胶粘剂在离心球内部被离心而使杂质沉淀,从而提高了离心的效果,解决现有技术中离心效果过差和转动方向过于单一等问题。

技术领域

本实用新型属于电子封装胶粘剂生产加工技术领域,尤其涉及一种电子封装胶粘剂生产加工用的离心沉淀装置。

背景技术

封装胶是指可以将某些元器件进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用,常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等,封装胶的颜色可以是透明无色的,也可以根据需要做出几乎任意颜色。

目前电子封装胶粘剂生产加工用的离心沉淀装置,在进行生产加工离心沉淀电子封装胶粘剂的时候,离心效果过差,导致效率过低,而且如今的离心沉淀装置,转动方向过于单一,导致电子封装胶粘剂离心不均匀。

可见,现有技术中至少存在以下缺陷:离心效果过差和转动方向过于单一。

因此,有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷,提供一种电子封装胶粘剂生产加工用的离心沉淀装置,以解决现有技术中离心效果过差和转动方向过于单一等问题。

本实用新型是这样实现的,一种电子封装胶粘剂生产加工用的离心沉淀装置,包括:

底座、弯杆和离心球,所述底座上端外侧通过电焊焊接有至少三根支撑架,所述支撑架末端之间通过电弧焊焊接有固定环,每根所述支撑架中部的一端均通过电焊焊接有固定杆,所述固定杆之间安装固定有第一电机,所述第一电机上端转动连接有末端穿过固定环的第一电机轴,所述固定环上端外侧相接有至少三根第一连接杆,所述弯杆固定在第一连接杆上方,所述弯杆头端焊接有与第一连接杆末端焊接的第一连接块,所述第一电机轴末端沿着固定环贯穿过第一连接块相接有第一滑块,所述离心球滚动连接在第一滑块上方,所述离心球的水平赤道部位和垂直赤道部位均开有环形槽;所述弯杆尾端通过点焊焊接有第二连接块,所述第二连接块右端外侧相接有至少三根第二连接杆,所述第二连接杆末端安装固定有第二电机,所述第二电机左端转动连接有末端贯穿过第二连接块的第二电机轴,所述第二电机轴末端相接有第二滑块。

进一步地,所述第一滑块呈圆弧状结构,所述第二滑块呈圆弧状结构。

具体地,所述第一滑块上端和第二滑块左端均均匀开有至少十个滚动槽,每个所述滚动槽内部均滚动连接有与环形槽滚动连接的滚珠。

进一步地,所述环形槽之间相通。

具体地,所述离心球前后两端的左右两侧均开有凹口,每个所述凹口内部均螺纹连接有盖子。

进一步地,所述第一滑块与垂直赤道部位的环形槽滑动连接,所述第二滑块与水平赤道部位的环形槽滑动连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

当需要进行离心沉淀离心球内部的电子封装胶粘剂时,通过第一电机,可以驱动第一电机轴转动,使得随着第一电机轴转动,可以带动离心球转动,使得电子封装胶粘剂在离心球内部被离心而使杂质沉淀,从而提高了离心的效果;

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