[实用新型]信号结合组件有效
申请号: | 201920477655.6 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN209858613U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 曹诣;杨士纬 | 申请(专利权)人: | 德律科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电连接件 可压缩件 第二表面 第二基板 第一表面 第一基板 抽气模块 快速插拔 治具模块 本实用新型 信号结合 形变 两基板 抽气 受力 配置 环绕 开口 移动 | ||
本实用新型是一种信号结合组件包含快速插拔模块、环形可压缩件、治具模块以及抽气模块。快速插拔模块包含第一基板及第一电连接件。第一基板具有第一表面及气孔。第一电连接件设置于第一表面。环形可压缩件设置于第一表面上,并环绕第一电连接件与气孔的开口。治具模块包含第二基板及第二电连接件。第二基板的第二表面配置以接触环形可压缩件,以于第一、第二表面与环形可压缩件之间形成空间。第二电连接件设置于第二表面。抽气模块配置以经由气孔对空间抽气,致使第二基板朝向第一基板移动而使得第一、第二电连接件连接。由于压力的特性为均匀分布在整个结合面上,因此受力平均,可大幅减少两基板的形变。
技术领域
本发明涉及一种信号结合组件,特别是涉及一种用于电测设备中的信号结合组件。
背景技术
以电子产品来说,产品于构装完成前必须进行电性功能测试,以确保出厂的电子产品于功能上的完整性;同时通过电性测试结果来作分类,借以作为不同等级产品的评价依据。以半导体测试制程为例,待测组装电路板(例如,封装IC)送入测试机(Tester)中(例如,逻辑IC测试机、内存IC测试机、混合式IC测试机),其中为待测组装电路板所量身订作的测试程序进行细部相关控制,主要是借由发出待测组装电路板所需的电性信号,并接受响应自待测组件的电性信号,以作出产品电性测试结果判断。
然而,待测组件与测试机间往往存在有接口问题而无法直接连接,必须通过转换接口-电测治具,以让测试作业顺畅进行。也就是说,电测治具是用以连接测试机的测试接点与待测组件的接脚,例如探针(Probe),以作为电性信号传递桥梁。
为了因应不同的待测组件,电测治具有更换的需求,因此测试机往往会采用一种快速插拔模块以快速安装或拆卸电测治具。一种习知的快速插拔模块是采用两组气压缸实现快速插拔模块与电测治具之间的结合。举例来说,其中一组气压缸用以将电测治具固定至快速插拔模块,另一组气压缸用以将快速插拔模块的电连接件推向电测治具的电连接件以进行电性连接。然而,由于气压缸的输出力较为集中,需靠框架强度将力分摊,因此框架较厚重。并且,为了平均施力,往往需同时利用多支气压缸提供动力,如此将会占用较多空间,且成本亦高。
因此,提出一种可解决上述问题的信号结合组件,是目前业界极欲投入研发资源解决的问题之一。
发明内容
本发明的目的在于,本新型的信号结合组件是借由使快速插拔模块的第一基板、治具模块的第二基板与环形可压缩件之间形成空间,并借由抽气模块对此空间进行抽气,从而达到使第二基板朝向第一基板移动而使得两者上的电连接件相互连接。
本发明的另一目的,由于压力的特性为均匀分布在整个结合面上,因此受力平均,可大幅减少两基板的形变。不仅如此,两基板的固定框架的强度要求也可降低,因此可减少料材及加工成本与重量。
为了达到上述目的,依据本揭示案的一实施方式,一种信号结合组件包含快速插拔模块、环形可压缩件、治具模块以及抽气模块。快速插拔模块包含第一基板以及复数个第一电连接件。第一基板具有第一表面以及连通第一表面的气孔。第一电连接件设置于第一表面。环形可压缩件设置于第一表面上,并环绕第一电连接件与气孔的开口。治具模块包含第二基板以及复数个第二电连接件。第二基板具有第二表面。第二表面配置以接触环形可压缩件,以于第一表面、第二表面与环形可压缩件之间形成空间。第二电连接件设置于第二基板。抽气模块配置以经由气孔对空间抽气,致使第二基板朝向第一基板压缩环形可压缩件而使得第二电连接件分别与第一电连接件连接。
在本揭示案的一个或多个实施方式中,环形可压缩件为环形硅胶泡棉或环形海绵。
在本揭示案的一个或多个实施方式中,信号结合组件进一步包含复数个锁定机构。锁定机构设置于快速插拔模块,并配置以锁定治具模块,以维持第一电连接件与第二电连接件的连接。
在本揭示案的一个或多个实施方式中,治具模块进一步包含治具端固定框。第二基板固定于治具端固定框的内缘。锁定机构是配置以扣合至治具端固定框远离快速插拔模块的表面。
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