[实用新型]一种模块化多段微流控芯片

权利要求书

1.一种模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述模块化多段微流控芯片包括至少两个微流控芯片模块，所述微流控芯片模块内含有至少一套微管反应器，在微流控芯片模块的至少一个端部相应的位置设置有相应的微管接口，且在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过微流控芯片模块之间紧密结合压紧密封圈而密封连接。

2.根据权利要求1所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述密封圈凹槽截面为半圆形或矩形；所述密封圈凹槽截面的半径或高度＝(0.3-0.7)×密封圈直径或高度；所述微流控芯片模块内的微管反应器的管程为5-100mm。

3.根据权利要求2所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片模块内的微管反应器的管程为20-100mm。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，至少有一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部具有T形凹槽结构或T形凸头结构，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部具有T形凸头结构或T形凹槽结构，相互连接的两个微流控芯片模块之间通过T形凹槽和T形凸头彼此嵌合而紧密结合。

5.根据权利要求4所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在一个微流控芯片模块的T形凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；相应地，在另一个微流控芯片模块的T形凸头的凸起端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口；相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过一个微流控芯片模块的T形凹槽和另一个微流控芯片模块的T形凸头彼此紧密嵌合压紧密封圈而密封连接。

6.根据权利要求4所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在至少一个微流控芯片模块的T形凹槽的凹入端或T形凸头的凸起端设置有锥台体凸头，且在锥台体凸头的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口；相应地，在至少一个微流控芯片模块的T形凸头的凸起端或T形凹槽的凹入端相应的位置设置有锥台体凹槽，在锥台体凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过锥台体凸头和锥台体凹槽紧密连接，并通过一个微流控芯片模块的T形凹槽和另一个微流控芯片模块的T形凸头彼此紧密嵌合压紧密封圈而密封连接。

7.根据权利要求6所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在至少一个微流控芯片模块的下游端的T形凹槽的凹入端或T形凸头的凸起端设置有锥台体凸头，相应地，在至少一个另一个微流控芯片模块的上游端的T形凸头的凸起端或T形凹槽的凹入端相应的位置设置有锥台体凹槽。

8.根据权利要求7所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述锥台体下底面直径为反应管直径的5-30倍；上底面直径为反应管直径的1-3倍；高度为反应管直径的5-30倍；所述T形凸头的颈部横截面沿厚度方向的两侧呈梯形结构，其与颈部横截面沿宽度方向的两侧边相交构成八边形结构，相应地，所述T形凹槽的颈部的横截面为矩形。

9.根据权利要求8所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述锥台体下底面直径为反应管直径的10-20倍；上底面直径为反应管直径的1.05-2.5倍；高度为反应管直径的10-20倍。

10.根据权利要求1-3中任意一项所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，至少有一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有至少4个对称分布的针头或插孔，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有至少4个对称分布插孔或针头，相互连接的两个微流控芯片模块之间通过针头和针孔彼此插合而紧密结合。