[实用新型]基于PLCC封装的多触点测试耦合机构

权利要求书

1.基于PLCC封装的多触点测试耦合机构，其特征在于，包括：触点信号采集机构和多连杆自锁机构，所述多连杆自锁机构将PLCC产品固定在触点信号采集机构的顶部，所述多连杆自锁机构包括底座、第一锁座、第二锁座、拨动连杆、手柄连杆和Z型压块，所述第一锁座与第二锁座分别间隔连接在底座顶部，所述Z型压块的顶端用于压住PLCC产品，所述Z型压块的末端连接第一锁座且相对于第一锁座可转动，所述手柄连杆的底端连接第二锁座且相对于第二锁座可转动，所述拨动连杆的两端分别连接Z型压块的中部和手柄连杆，所述拨动连杆分别相对于Z型压块和手柄连杆可转动，所述触点信号采集机构连接在底座顶部。

2.根据权利要求1所述的基于PLCC封装的多触点测试耦合机构，其特征在于，所述手柄连杆以第二锁座为中心转动时带动拨动连杆，同时所述拨动连杆带动Z型压块以第一锁座为中心转动。

3.根据权利要求2所述的基于PLCC封装的多触点测试耦合机构，其特征在于，所述Z型压块具有开启和压紧两种状态，开启状态时，所述Z型压块分别与触点信号采集机构、第二锁座相互间隔，压紧状态时，所述Z型压块的顶端将PLCC产品压在触点信号采集机构的顶部，同时所述Z型压块的中部靠在第二锁座的顶部。

4.根据权利要求3所述的基于PLCC封装的多触点测试耦合机构，其特征在于，所述Z型压块的顶端设置有至少两个压紧PLCC产品的端面，多个Z型压块通过端面将PLCC产品固定在触点信号采集机构的顶面。

5.根据权利要求4所述的基于PLCC封装的多触点测试耦合机构，其特征在于，所述Z型压块的底端设置有两个连接第一锁座的支脚，所述手柄连杆和拨动连杆设置在两个支脚之间。

6.根据权利要求4所述的基于PLCC封装的多触点测试耦合机构，其特征在于，多个所述Z型压块之间形成限位空间并将触点信号采集机构卡在限位空间内。

7.根据权利要求3所述的基于PLCC封装的多触点测试耦合机构，其特征在于，所述触点信号采集机构包括用于测试PLCC产品的弹性电流针、上电座和通信PCBA，所述弹性电流针连接在上电座的顶部，所述通信PCBA设置在上电座底部并穿过上电座内部电连接至弹性电流针，所述通信PCBA连接在底座顶部。

8.根据权利要求7所述的基于PLCC封装的多触点测试耦合机构，其特征在于，所述上电座的顶部设置为具有卡紧PLCC产品的安装槽，所述弹性电流针沿安装槽的边缘设置并位于安装槽内。

9.根据权利要求3所述的基于PLCC封装的多触点测试耦合机构，其特征在于，所述Z型压块与第二锁座之间为铰链连接，所述Z型压块与拨动连杆之间为铰链连接。

10.根据权利要求3所述的基于PLCC封装的多触点测试耦合机构，其特征在于，所述手柄连杆与第二锁座之间为铰链连接，所述手柄连杆与拨动连杆之间为铰链连接。