[实用新型]可调色温的柔性LED灯丝条及使用该灯丝条的灯丝灯有效
申请号: | 201920468475.1 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN209688578U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 李阳;章冰霜;马正红;章渭君 | 申请(专利权)人: | 浙江阳光美加照明有限公司;浙江阳光照明电器集团股份有限公司;厦门阳光恩耐照明有限公司 |
主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V9/30;H01L33/50;F21Y115/10 |
代理公司: | 33226 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 周珏<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 312300 浙江省绍*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 正装 柔性线路板 灯丝 间隔排列方式 调色 电极连接 柔性LED 荧光胶 电极 并联 涂覆 光源 串联 焊点 本实用新型 可调色温 灯丝灯 低色温 电连接 高色温 无极 | ||
本实用新型公开了一种可调色温的柔性LED灯丝条及使用该灯丝条的灯丝灯,该柔性LED灯丝条包括柔性线路板、以一列且间隔排列方式设于柔性线路板上的多个高压正装LED芯片、以一列且间隔排列方式设于柔性线路板上的多个低压正装LED芯片、设于柔性线路板的两端上的电极,高压正装LED芯片和低压正装LED芯片的数量相同,高压正装LED芯片与低压正装LED芯片之间以先并联后串联的方式或以先串联后并联的方式电连接成一体构成光源,光源的一端与其中一个电极连接、另一端与另一个电极连接,所有高压正装LED芯片所在的区域上涂覆有高色温荧光胶,所有低压正装LED芯片所在的区域上涂覆有低色温荧光胶;优点是只有两个电极,焊点较少,且可以实现无极调色,调色范围大。
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯具,尤其是涉及一种可调色温的柔性LED灯丝条及使用该灯丝条的灯丝灯。
背景技术
LED灯丝灯因其结构和外形与传统的白炽灯相似而深受人们的喜爱,传统的白炽灯可以调光的同时也可以调色,但现有的LED灯丝灯可以调光,却难以调色,因此在一定程度上限制了LED灯丝灯的使用。
为了解决LED灯丝灯的调色温问题,市面上出现了两种调色温的方案:第一种方案是利用在同一基板上封装两组不同数量的LED芯片并涂覆具有不同色温的荧光胶,产生两组不同色温的光,两组LED芯片的正向压降不同且并列排列,如图1a所示,一组采用第一LED芯片91和调节元器件92,另一组采用第二LED芯片93,第一LED芯片91的数量小于第二LED芯片93的数量使得两组之间存在电压差,当输入电流较小时,第一LED芯片91点亮而第二LED芯片93不亮,当输入电流较大时,第一LED芯片91和第二LED芯片93都被点亮,由于两组LED芯片的色温不同,从而实现了调色温功能;第二种方案是利用在同一基板上封装两组相同数量的LED芯片并涂覆具有不同色温的荧光胶,如图1b所示,两组LED芯片94、95并列排列且每组LED芯片具有独立的两个电极96、97,两组LED芯片94、95共有4个电极,每个电极分别连接到驱动电源上,然后通过调节每组LED芯片的电流大小进行调色温。上述两种调色温的方案存在以下问题:第一种方案需要增加调节元器件,且调色范围较窄;第二种方案需要4个电极,每个电极都与驱动电源焊接,不仅驱动电源复杂,而且焊点较多容易造成虚焊。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可调色温的柔性LED灯丝条及使用该灯丝条的灯丝灯,该柔性LED灯丝条只有两个电极,焊点较少,且可以实现无极调色,调色范围大。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种可调色温的柔性LED灯丝条,其特征在于:包括柔性线路板、以一列且间隔排列方式设置于所述的柔性线路板上的多个高压正装LED芯片、以一列且间隔排列方式设置于所述的柔性线路板上的多个低压正装LED芯片、设置于所述的柔性线路板的两端上的电极,一列所述的高压正装LED芯片和一列所述的低压正装LED芯片并列设置,所述的高压正装LED芯片和所述的低压正装LED芯片的数量相同,所述的高压正装LED芯片与所述的低压正装LED芯片之间以先并联后串联的方式电连接成一体构成光源或以先串联后并联的方式电连接成一体构成光源,所述的光源的一端与其中一个所述的电极连接,所述的光源的另一端与另一个所述的电极连接,所有所述的高压正装LED芯片所在的区域上涂覆有高色温荧光胶,所有所述的低压正装LED芯片所在的区域上涂覆有低色温荧光胶。
所述的柔性线路板由柔性金属基板和印刷于所述的柔性金属基板的正面上的印刷线路组成,所述的高压正装LED芯片和所述的低压正装LED芯片安装于所述的印刷线路上。
每个所述的高压正装LED芯片与位置对应的一个所述的低压正装LED芯片并联连接构成一个LED芯片组,所有所述的LED芯片组串联连接成一体构成所述的光源。该光源中的高压正装LED芯片与低压正装LED芯片之间以先并联后串联的方式电连接成一体。
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