[实用新型]具有导流槽的多层PCB结构

说明书

本实用新型涉及一种具有导流槽的多层PCB结构，属于PCB领域，其包括若干相互重叠设置芯板和设置于所述芯板之间的PP片，所述芯板包括若干芯板单体，所述芯板的边缘设置有工作边，所述工作边上设置有延伸出所述工作边的导流槽，所述导流槽倾斜设置，且相邻两芯板的工作边上的导流槽相互交叉设置。本实用新型板厚均匀。

技术领域

本实用新型涉及PCB领域，特别涉及一种具有导流槽的多层PCB结构。

背景技术

多层PCB层与层之间由一张或多张PP片粘结而成，而PP片在压合之前属于半固化状态，PP的成分主要由玻璃纤维布和环氧树脂组成，在压合时温度达到树脂的熔点后，树脂变成液态，在一定压力的情况下，树脂会流动去填充内层芯板上面线路之间的空白位置，而且不能出现空洞，要保持均衡。

而PCB内层芯板的工作边在全铺铜的情况下，因为凸起的工艺边机构，在压合时多余的树脂在板内聚集，造成板厚超标，流胶不均匀的现象。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种具有导流槽的多层PCB结构，包括若干相互重叠设置的芯板和设置于所述芯板之间的PP片，所述芯板包括若干芯板单体，所述芯板的边缘设置有工作边，所述工作边上设置有延伸出所述工作边的导流槽，所述导流槽倾斜设置，且相邻两芯板的工作边上的导流槽相互交叉设置。

本实用新型主要针对由包括若干芯板单体的芯板压合而成的多层PCB，且在多层PCB的边缘设置的工作边全铺铜的多层PCB。其中工作边为为了辅助生产插件走板、焊接过波峰而在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。

本实用新型在压合时，压合的温度达到PP片的熔点后，PP片会进入到熔融状态，然后在压合过程中的压力的作用下熔融状态的PP片会流动去填充各芯板上面的线路之间的空白位置，且在压合过程中，多余的熔融状态的PP片会通过工作边上的导流槽溢出多层PCB，从而可以保证熔融状态的PP片均匀地分布在芯板之间，保证压合后的多层PCB厚度均匀，有效改善了压合板厚不均的问题。其中，导流槽相对于工作边倾斜设置，使得熔融状态的PP片在经导流槽流出多层PCB时受到一定的阻碍，使熔融状态的PP片缓慢流出相邻两芯板之间，避免熔融状态的PP片未充满两芯板之间的间隙即被排出多层PCB，进一步地保证压合后的多层PCB的厚度的均匀性。

另外，相邻芯板上的相互交叉设置的导流槽可以进一步的保证各相邻芯板之间的熔融状态的PP片的均匀性，从而进一步地改善压合板厚不均的问题。

优选的，所述导流槽与所述工作边的长度方向的中心线的夹角为40-45°。

进一步的，所述导流槽与所述工作边的长度方向的中心线的夹角为45°。

进一步的，位于同一工作边上的导流槽相互平行设置。

相互平行设置的工作边可以保证熔融状态的PP片流出多层PCB时，受到的阻力一致，从而进一步的保证板厚的均匀性。

进一步的，所述导流槽的宽度为1.6mm。

进一步的，所述导流槽之间的间距为36mm。

经过大量的实验验证，导流槽的宽度为1.6mm，导流槽与芯板的中心线的夹角为45°，导流槽之间的间距为36mm，即可保证压合时多余的熔融状态的PP片能缓慢的被排出多层PCB，且在此过程中能保证相邻两芯板之间的间隙被均匀的填满；其中，导流槽贯穿所述工作边，且其两端延伸出所述工作边。

进一步的，位于所述芯板的宽边和长边上的工作边均设置有导流槽。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：