[实用新型]一种浸镀装置

说明书

本实用新型提供了一种浸镀装置，包括镀液盒，镀液盒具有容纳镀液的腔室，腔室位于输送部的下方，输送部，输送部具有至少一段突起部，突起部位于镀液盒的上方且朝向镀液盒突起，镀液盒侧壁和输送部之间具有通过间隙，输送部上承载待浸镀的元件，元件突出于输送部底部的部分从通过间隙通过。本实用新型中输送部带动待浸镀器件移动，待浸镀器件穿过通过间隙，待浸镀器件移动至突起部即可沉浸在镀液盒的镀液内，可有效避免镀液被氧化成废渣；无需使用喷嘴，避免喷嘴阻挡元件引脚；输送部的连续移动可带动浸镀元件进行连续浸镀，无需反复取放元件，提高浸镀效率。

技术领域

本实用新型涉及浸镀领域，尤其涉及一种浸镀装置。

背景技术

现有技术中的PCB板通常需要焊接电子元件，具体是先将电子元件的引脚插入到电路板的插槽中，然后针对引脚与插槽的连接处进行焊锡固定，传统工艺中通常是人工焊接，但是生产效率低，不适用于规模化生产，于是有人提出一种方案，通过机械手实现自动化焊接，而机械手需要往复取放PCB板，无法连续焊接作业，为此有人提出一种喷淋焊锡方案，即让PCB板和电子元件承载在流水线上，流水线的下方设有喷淋组件和供锡液装置，喷淋组件向PCB板上喷淋锡液，PCB板远离喷淋组件之后锡液冷却后固化在PCB板上，实现电子元件引脚的焊锡固定，但是上述方案仍然存在以下问题：1、喷淋组件与流水线之间留有一定的喷淋距离，在喷淋过程中，锡液会接触空气造成部分锡液被氧化形成废渣，浪费材料；2、有的电子元件的引脚长度较长，在运行到喷淋组件上方时会受到喷淋组件的阻碍，如果增加喷淋组件与流水线之间的距离，则废渣率会更高，且喷覆效果差。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种浸镀装置，以解决废渣率高及长引脚难以通过的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案具体是这样实现的：本实用新型提供了一种浸镀装置，包括：

镀液盒，所述镀液盒具有容纳镀液的腔室，所述腔室位于输送部的下方；

输送部，所述输送部具有至少一段突起部，所述突起部位于所述镀液盒的上方且朝向所述镀液盒突起，所述镀液盒侧壁和输送部之间具有通过间隙。

优选的，所述输送部上承载待浸镀的元件，所述元件突出于所述输送部底部的部分从所述通过间隙通过。

优选的，还包括熔化盒，所述镀液盒容纳在所述熔化盒内，所述镀液盒设有连通于所述熔化盒的通孔。

优选的，还包括加热装置，所述加热装置设置在所述熔化盒的底部或周向上。

优选的，还包括震动装置，所述震动装置安装在所述熔化盒的顶部或周向上。

优选的，所述熔化盒滑动安装在机架上。

本实用新型的有益效果：输送部带动待浸镀器件移动，待浸镀器件穿过通过间隙，待浸镀器件移动至突起部即可沉浸在镀液盒的镀液内，可有效避免镀液被氧化成废渣；无需使用喷嘴，避免喷嘴阻挡元件引脚；输送部的连续移动可带动浸镀元件进行连续浸镀，无需反复取放元件，提高浸镀效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本实用新型提供的浸镀装置的结构示意图；

图2为本实用新型提供的浸镀装置的镀液盒的结构示意图；

图3为本实用新型提供的浸镀装置的输送部的结构示意图；

图4为本实用新型提供的浸镀装置的镀液盒另一个实施例的结构示意图；