[实用新型]一种双工位高架地板切边机有效
申请号: | 201920462393.6 | 申请日: | 2019-04-08 |
公开(公告)号: | CN209681256U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 黄建德 | 申请(专利权)人: | 惠亚科技(东台)有限公司 |
主分类号: | B23C3/12 | 分类号: | B23C3/12;B23Q3/08;B23Q1/26;B23Q11/00 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 常亮<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 224200 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切边单元 高架地板 切边工位 机座 位置微调机构 固定式 移动式 本实用新型 表面固定 叠加设置 对称并排 生产节奏 生产效率 位置微调 修边工艺 切边机 双工位 裁切 压料 | ||
一种双工位高架地板切边机,包括机座和两个对称并排设置的切边单元,其中任意一个切边单元与机座表面固定连接构成固定式切边工位,另一个切边单元与机座表面通过一位置微调机构连接构成移动式切边工位,位置微调机构包括X向调节部和Y向调节部,两者任意叠加设置后固定于机座表面,移动式切边工位内的切边单元通过X向调节部和/或Y向调节部调节使其相对于固定式切边工位内的切边单元进行X向和/或Y向移动。本实用新型可适用于圆形高架地板的修边工艺中,一次可裁切一组圆形高架地板,并且可针对不同批次的圆形高架地板进行压料位置微调,加快生产节奏,进一步提高生产效率。
技术领域
本实用新型涉及高架地板加工机械技术领域,具体涉及一种双工位高架地板切边机。
背景技术
目前,高架地板装置广泛应用在防静电的机房或无尘室中。高架地板装置主要包括平坦框架、固定设置在平坦框架的下方的用于促使平坦框架高出地面一定距离的多个支撑腿、固定设置在平坦框架的上方并由多个载物板相互拼接而形成的地板。
现有的铝合金压铸成型的高架地板历经开模、熔铝、压铸、成型、以及修边等主要五道工序。由于在成型过程中,高架地板的周边会有多处毛边,这些瑕疵毛边在安装过程中一方面会使得高架地板之间无法紧密贴合,也无法与平台框架之间贴合,另一方面也不利于工人安装,对工人会存在一定的安全隐患。故而一般修边工序中通常会采用铣边机或切边机对成型后的高架地板进行后处理。
由于客户需求的多样化,高架地板的形状也进行了多样化的改变,包括有矩形、正方形、圆形、菱形等等多种不同的形状。但是,目前的铣边机或切边机大多还是适用于规则形状的高架地板使用,而针对圆形的高架地板的铣边机或切边机需要进行额外跟换刀头、重新进行铣切程序设定,操作非常繁琐。而多数的圆形高架地板在压铸成型后通常为一对两圆盘的组合,目前的铣边机或切边机大多采用单工位的加工模式,在处理圆形高架地板时工作节奏严重滞后,不利于大规模量产。同时,由于每批次生产出来的圆形高架地板的压铸料均存在一定的误差,在切边过程中就需要对切边机的压料单元进行位置调整,目前现有的切边机大多不具有位置微调这一结构,必须进行整机切边单元位置调整,操作十分繁琐。
针对上述存在的问题,有必要针对一种针对圆形高架地板使用且具备位置微调功能的双工位切边机,提高工作节奏,利于规模量产。
发明内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种双工位高架地板切边机,该切边机可适用于圆形高架地板的修边工艺中,一次可裁切一组圆形高架地板,并且可针对不同批次的圆形高架地板进行压料位置微调,加快生产节奏,进一步提高生产效率。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种双工位高架地板切边机,包括机座和两个对称并排设置的切边单元,其中任意一个切边单元与机座表面固定连接构成固定式切边工位,另一个切边单元与机座表面通过一位置微调机构连接构成移动式切边工位,所述位置微调机构包括X向调节部和Y向调节部,两者任意叠加设置后固定于机座表面,所述移动式切边工位内的切边单元通过X向调节部和/或Y向调节部调节使其相对于固定式切边工位内的切边单元进行X向和/或Y向移动。
作为优选的,所述X向调节部包括一对沿机座X向平行设置的第一轨道、第一滑块以及第一滚珠丝杠,所述第一轨道上滑动设置有第一滑块,所述第一滚珠丝杠设置在第一轨道之间且其一端与第一滑块固定连接,另一端套接有用于驱动的手摇轮,所述第一滑块的顶部设置有第一调节板,即第一滚珠丝杠转动后带动第一滑块在第一轨道上移动,从而带动第一调节板相对于机座沿X向进行位置微调,所述Y向调节部包括一对沿机座Y向平行设置的第二轨道、第二滑块以及第二滚珠丝杠,所述第二轨道上滑动设置有第二滑块,所述第二滚珠丝杠设置在第二轨道之间且其一端与第二滑块固定连接,另一端套接有用于驱动的手摇轮,所述第二滑块的顶部设置有第二调节板,即第二滚珠丝杠转动后带动第二滑块在第二轨道上移动,从而带动第二调节板相对于机座沿Y向进行位置微调。
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