[实用新型]一种有机发光二极管清洗设备有效
| 申请号: | 201920459597.4 | 申请日: | 2019-04-08 |
| 公开(公告)号: | CN209515618U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
| 发明(设计)人: | 王宏宇 | 申请(专利权)人: | 成都拓维高科光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L51/56 |
| 代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 高俊 |
| 地址: | 610000 四川省成都市中国(四川)自由*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机发光二极管 清洗设备 微孔吸附 橡胶层 吸附 底板 超声波清洗槽 本实用新型 清洗部件 金属板 输送杆 滑块 微孔 清洗 可上下移动 可左右移动 底板底面 底板内腔 高平面度 机架上部 机架中部 减震效果 移动路径 中空的 底面 相通 贯穿 覆盖 安全 | ||
1.一种有机发光二极管清洗设备,其特征在于:包括机架(1),所述机架(1)上部设置有可左右移动的滑块(2),所述滑块(2)设置有可上下移动的输送杆(3),所述输送杆(3)底部固定有微孔吸附平板(4)用于吸附有机发光二极管待清洗部件,所述机架中部设置有超声波清洗槽(5)用于清洗有机发光二极管待清洗部件,所述超声波清洗槽(5)位于微孔吸附平板(4)移动路径上;
所述微孔吸附平板(4)包括中空的底板(6),所述底板(6)底面覆盖有橡胶层(7),所述橡胶层(7)底面固定有高平面度的金属板(8),所述底板(6)底部阵列有若干第一吸附微孔(9),所述第一吸附微孔(9)贯穿橡胶层(7)、金属板(8)与底板(6)内腔相通,所述第一吸附微孔(9)所围成的区域面积小于有机发光二极管待清洗部件的面积。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管清洗设备,其特征在于:所述超声波清洗槽(5)内设置有第一微孔吸附平台(10),所述第一微孔吸附平台(10)为顶面具有高平面度的中空金属平板、且阵列有若干与金属平板内腔相通的第二吸附微孔(11),所述第二吸附微孔(11)所围成的区域面积小于有机发光二极管待清洗部件的面积;所述超声波清洗槽(5)内还固定有液面控制部件(12),所述液面控制部件(12)用于控制超声波清洗槽(5)液面高于或低于第一微孔吸附平台(10)。
3.根据权利要求2所述的有机发光二极管清洗设备,其特征在于:所述液面控制部件(12)为固定在超声波清洗槽(5)槽壁的气囊。
4.根据权利要求1所述的有机发光二极管清洗设备,其特征在于:所述超声波清洗槽(5)一侧还设有风干槽(13),所述风干槽(13)位于微孔吸附平板(4)移动路径上,所述风干槽(13)侧壁固定有第一风干头(14),所述第一风干头(14)通过与风干气储罐(15)相连。
5.根据权利要求4所述的有机发光二极管清洗设备,其特征在于:所述第一风干头(14)设有向上倾斜的出气微缝。
6.根据权利要求4所述的有机发光二极管清洗设备,其特征在于:所述风干槽(13)内还设有有第二微孔吸附平台(16),所述第二微孔吸附平台(16)为顶面具有高平面度的中空金属平板、且阵列有与金属平板内腔相通的若干第三吸附微孔(17),所述第三吸附微孔(17)所围成的区域面积小于有机发光二极管待清洗部件的面积;所述风干槽(13)侧壁还固定有第二风干头(18),所述第二风干头(18)与风干气储罐(15)相连、且斜向第二微孔吸附平台(16)出风。
7.根据权利要求6所述的有机发光二极管清洗设备,其特征在于:所述第二风干头(18)由出气微缝出风。
8.根据权利要求4所述的有机发光二极管清洗设备,其特征在于:所述第一风干头(14)与风干气储罐(15)之间还连接有加热器(19)。
9.根据权利要求6所述的有机发光二极管清洗设备,其特征在于:所述第二风干头(14)与风干气储罐(15)之间还连接有加热器(19)。
10.根据权利要求8或9所述的有机发光二极管清洗设备,其特征在于:所述加热器(19)为设置在管道内的金属丝加热器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





