[实用新型]一种卡内发声结构有效
| 申请号： | 201920454867.2 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN210110335U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 陆舟;于华章 | 申请（专利权）人： | 飞天诚信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G10K9/122 | 分类号： | G10K9/122;G10K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发声 结构 | ||
1.一种卡内发声结构，其特征在于，包括：导电连接器、压电陶瓷片和壳体，所述压电陶瓷片通过导电连接器与PCB的电极连接，所述壳体与所述压电陶瓷片设置为一体并在中间形成空腔；所述PCB与所述卡内发声结构整体密封在卡内。
2.如权利要求1所述的卡内发声结构，其特征在于，所述导电连接器为斑马纸或柔性印刷电路板或金属线。
3.如权利要求2所述的卡内发声结构，其特征在于，所述压电陶瓷片的电极与所述斑马纸通过热压方式连接，通过所述斑马纸将所述压电陶瓷片与所述PCB的电极连接。
4.如权利要求1所述的卡内发声结构，其特征在于，所述压电陶瓷片包括金属片和陶瓷片，在所述陶瓷片的两面设有电极，陶瓷片的一个电极与一个导电连接器连接，另一个电极与所述金属片的一面连接，所述金属片的另一面与另一个导电连接器连接。
5.如权利要求4所述的卡内发声结构，其特征在于，所述陶瓷片的电极与所述导电连接器的非连接处设有胶纸。
6.如权利要求1所述的卡内发声结构，其特征在于，所述壳体为金属片或硬塑料片。
7.如权利要求1所述的卡内发声结构，其特征在于，所述壳体为一凹型薄片或平薄片。
8.如权利要求7所述的卡内发声结构，其特征在于，所述壳体为一凹型薄片，所述壳体的凹面与所述压电陶瓷片扣合为一体且在所述壳体与所述压电陶瓷片之间形成一个空腔。
9.如权利要求8所述的卡内发声结构，其特征在于，所述凹型薄片边缘处的厚度为0.1mm-0.5mm，其余部分厚度为0.1mm-0.3mm。
10.如权利要求9所述的卡内发声结构，其特征在于，所述凹型薄片边缘处的厚度为0.3mm，其余部分厚度为0.15mm。
11.如权利要求1所述的卡内发声结构，其特征在于，使用粘合剂将所述压电陶瓷片与所述壳体粘为一体，所述粘合剂支撑于所述压电陶瓷片与所述壳体之间形成空腔。
12.如权利要求1所述的卡内发声结构，其特征在于，所述壳体与所述压电陶瓷片设置为一体的整体高度为0.2mm-0.6mm。
13.如权利要求11所述的卡内发声结构，其特征在于，所述壳体与所述压电陶瓷片设置为一体的整体高度为0.55mm。
14.如权利要求1所述的卡内发声结构，其特征在于，所述壳体上开一小孔。
15.如权利要求14所述的卡内发声结构，其特征在于，所述小孔半径小于或等于10mm。
16.如权利要求15所述的卡内发声结构，其特征在于，所述小孔半径为4mm。
17.如权利要求15所述的卡内发声结构，其特征在于，所述小孔的外表面密封或敞开。
18.如权利要求17所述的卡内发声结构，其特征在于，所述小孔的外表面用胶纸密封。
19.如权利要求1所述的卡内发声结构，其特征在于，所述压电陶瓷片为圆形或方形或椭圆形。
20.如权利要求18所述的卡内发声结构，其特征在于，所述压电陶瓷片为圆形。
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