[实用新型]一种便于调节硅片切片厚度的切片设备

说明书

本实用新型公开了一种便于调节硅片切片厚度的切片设备，包括底座箱和安装于底座箱上方的箱盖，所述底座箱和箱盖的两侧之间均铰接有箱门，所述底座箱的一侧内壁通过轴承连接有两个转动杆，且两个转动杆的圆周外壁均通过连接键套接有金刚线线轮，相邻的两个所述金刚线线轮之间夹持有等距离分布的调节片。本实用新型中，在安装时改变两个金刚线线轮之间调节片的数量，从而改变相邻的两个金刚线线轮之间间距，即可改变硅片切片厚度，不需要多次的测量和调整，在调节有将金刚线线轮和调节片锁紧安装即可，调节简单方便，为工作人员带来极大的便利，显著的提高升降台带动待加工硅块运动的稳定性，提高加工过程中的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及硅片加工技术领域，尤其涉及一种便于调节硅片切片厚度的切片设备。

背景技术

高纯的单晶硅是重要的半导体材料，硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力，科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度，这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。

在硅片加工过程中，硅块被固定于切割台上，切割台垂通过运动的切割线切割网，使硅块被切割成硅片，从而在硅片不破碎的情况下，取得一致的硅片厚度，并缩短切割时间，切片设备在需要调节调节硅片切片厚度时，通过改变切割线之间的间距实现，但是，现有的切片设备在调节切割线之间的间距时，需要经过不断的测量和调整，过程十分繁琐，工作量大。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于调节硅片切片厚度的切片设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种便于调节硅片切片厚度的切片设备，包括底座箱和安装于底座箱上方的箱盖，所述底座箱和箱盖的两侧之间均铰接有箱门，所述底座箱的一侧内壁通过轴承连接有两个转动杆，且两个转动杆的圆周外壁均通过连接键套接有金刚线线轮，相邻的两个所述金刚线线轮之间夹持有等距离分布的调节片，且两个转动杆上相对应的金刚线线轮之间套接有金刚线锯，两个所述转动杆的圆周外壁两端均设有固定盘，且相邻的两个固定盘相互靠近的一侧均设有加固件，所述金刚线线轮和调节片的侧面均设有三个限位销，所述箱盖的顶部内壁设有电动推杆，且电动推杆的活动杆底部设有升降台，所述升降台的底部设有支撑件，且支撑件的底部设有固定夹具，所述底座箱的一侧设有驱动电机。

优选的，所述升降台的底部两侧均设有插槽，且支撑件的顶板两侧均设有固定插件。

优选的，所述升降台的两端均铰接有紧固夹板。

优选的，所述升降台的顶部四角均设有限位滑管，且四个限位滑管的内部顶端均插接有限位杆。

优选的，所述底座箱的一侧设有矩形通槽，且矩形通槽的内部设有加固侧板。

优选的，所述箱盖的两侧内壁均设有两个滑槽，且相邻的两个滑槽内部之间通过滑块和螺栓连接有冷却喷淋管。

优选的，所述底座箱的内部顶端设有固定环，且固定环的内部放置有过滤网兜，底座箱的内部底端设有液下泵，液下泵的输出端通过三通阀和管道与两个冷却喷淋管连通。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型提出的切片设备，在金刚线线轮安装时，相邻的两个金刚线线轮之间夹持有等距离分布的调节片，需要调节硅片切片厚度时，工作人员将加固侧板、加固件和固定盘取下，即可将金刚线线轮和调节片从转动杆抽出，在安装时改变两个金刚线线轮之间调节片的数量，从而改变相邻的两个金刚线线轮之间间距，即可改变硅片切片厚度，不需要多次的测量和调整，在调节有将金刚线线轮和调节片锁紧安装即可，调节简单方便，为工作人员带来极大的便利。