[实用新型]一种锡球收集装置

说明书

本实用新型涉及微电子用材料的加工设备技术领域，尤其是一种锡球收集装置，包括料仓，所述料仓的上表面中部固定安装有接球仓，且所述接球仓的下部为锥形结构，所述接球仓的上表面边缘设有凹槽，所述接球仓的上表面边缘设有位于凹槽外侧的螺栓孔，所述接球仓的内侧中部为斜面，所述接球仓的内侧安装有与斜面贴合的缓冲垫，所述料仓的内侧下表面中部安装有盛球桶，所述盛球桶包括桶体，所述桶体的两侧上部固定安装有桶柄。本实用新型结构简单，可以减小锡球的变形，同时防止静电现象，使用方便，安全可靠，使用效果好，值得推广使用。

技术领域

本实用新型涉及微电子用材料的加工设备技术领域，尤其涉及一种锡球收集装置。

背景技术

近几年，球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）技术发展十分迅速。锡球是芯片封装的关键材料。国外对锡球研究比较成熟，已经可以生产各种规格的锡球，但国内研究很少。中国上海的蒋屹申请了专利《一种低银焊球的制造方法》(9511332.2)，该专利仅仅适用于大功率管散热片焊接的低银焊球的制造，且采用切丝烧结的方法生产；北京张道光申请了封装材料用的焊球制造方法（CN1355075A），该专利是通过线材的熔融，依靠重力脱落而生成焊球，该方法焊球大小难以精确控制，且焊球尺寸一般较大，不满足高密度组装技术的要求。迄今，我国锡球及锡球生产装备主要依赖进口。锡球制备装置是一个系统工程，其中锡球收集装置是关键部件。锡球装置不合理，会导致锡球变形、锡球静电等问题，迄今未见锡球收集装置的相关资料。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种锡球收集装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种锡球收集装置，包括料仓，所述料仓的上表面中部固定安装有接球仓，且所述接球仓的下部为锥形结构，所述接球仓的上表面边缘设有凹槽，所述接球仓的上表面边缘设有位于凹槽外侧的螺栓孔，所述接球仓的内侧中部为斜面，所述接球仓的内侧安装有与斜面贴合的缓冲垫，所述料仓的内侧下表面中部安装有盛球桶，所述盛球桶包括桶体，所述桶体的两侧上部固定安装有桶柄。

优选的，所述缓冲垫为具有良好弹性且强度高的树脂或者硅橡胶。

优选的，所述接球仓和料仓均为不锈钢材质。

优选的, 所述盛球桶为不锈钢材质。

本实用新型提出的一种锡球收集装置，有益效果在于：本实用新型设有的接球仓能够接住生产的锡球，通过缓冲垫对锡球进行减震缓冲，防止锡球发生变形，设有的料仓和盛球桶能够盛放锡球，同时料仓、盛球桶和接球仓均为不锈钢，能够有效防止静电，结构简单，可以减小锡球的变形，同时防止静电现象，使用方便，安全可靠，使用效果好，值得推广使用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种锡球收集装置的主视图结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种锡球收集装置的俯视图结构示意图。

图中：接球仓1、螺栓孔11、凹槽12、斜面13、料仓14、缓冲垫2、盛球桶3、桶体31、桶柄32。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种锡球收集装置，包括料仓14，料仓14的上表面中部固定安装有接球仓1，且接球仓1的下部为锥形结构，接球仓1和料仓14均为不锈钢材质，且为104不锈钢，不锈钢材质使用效果好，可防静电。