[实用新型]一种硅片切割机

权利要求书

1.一种硅片切割机，包括本体，其特征在于，所述本体上设有两导轮和旋转驱动机构，所述导轮与旋转驱动机构连接，所述两导轮上缠绕有切割线，所述导轮上方设有冲刷机构，所述冲刷机构用于由上至下向导轮上方的切割线冲刷切削液，所述导轮下方设有喷淋机构，所述喷淋机构用于由下至上向导轮下方切割线喷射切削液。

2.如权利要求1所述的硅片切割机，其特征在于，所述喷淋机构包括喷淋管和压力泵，所述喷淋管与压力泵连接，所述喷淋管上设有若干喷嘴。

3.如权利要求2所述的硅片切割机，其特征在于，所述喷淋管的数量为多个，多个喷淋管首尾连接形成矩形。

4.如权利要求2所述的硅片切割机，其特征在于，所述喷嘴之间等间距设置。

5.如权利要求1所述的硅片切割机，其特征在于，所述喷淋机构底部设有切削液收集口。

6.如权利要求5所述的硅片切割机，其特征在于，所述切削液收集口设有导流斜面。

7.如权利要求5所述的硅片切割机，其特征在于，所述切削液收集口通过管道与切削液回收设备连接。

8.如权利要求1所述的硅片切割机，其特征在于，所述冲刷机构包括溢流槽和导流板，所述溢流槽中设有管道，所述管道将切削液导入所述溢流槽中，所述切削液溢流至所述导流板上形成水墙，对上方切割线进行冲刷。

9.如权利要求8所述的硅片切割机，其特征在于，所述冲刷机构的数量为二，两冲刷机构分别设于两导轮上方。

10.如权利要求1所述的硅片切割机，其特征在于，所述旋转驱动机构为旋转电机。