[实用新型]水冷头

说明书

本实用新型提供一种水冷头，包括一壳体、一导流斜面以及一底板组件。该壳体具有一进水口与一出水口，该进水口用以流入一液体。该导流斜面设置于该壳体中。该导流斜面具有多个第一穿孔。该导流斜面的一底端位于该进水口之下，该导流斜面的一顶端相邻于该出水口，该顶端高于该底端，且一第二穿孔形成于该底端。该底板组件组接于该壳体并位于该导流斜面之下，且该底板组件具有一散热鳍片组。其中，该液体经由该第二穿孔或该多个第一穿孔流入该散热鳍片组中，进而从该出水口流出。本实用新型能对多个电子元件的热源进行接触与散热应用并具有良好的均温效果。

技术领域

本实用新型是有关于散热装置，尤其是关于一种水冷头。

背景技术

在科技的进步与普及下，各种电子装置或电脑设备早已成为人们日常生活中不可或缺的角色，例如笔记型电脑、桌上型电脑、网络服务器等。一般来说，这些产品的内部的电子元件在运行时都会提升温度，而高温容易造成元件的损坏。因此，散热机制便是这些电子产品相当重要且必须的设计。一般的散热设计包括以风扇提供气流进行对流冷却，或是以特殊材质的散热单元进行贴附而产生传导降温，除此之外，水冷式机制亦是一种有效而常见的散热设计。

水冷式散热的原理，简单来说，一般是以液体(例如水或冷却剂)作为散热媒介，并利用一个持续运作的水泵或泵浦在所应用的系统内形成不断的循环。液体在密闭的管路内流动，而这些管路则分布至系统内的各电子元件(例如中央处理单元)的表面上。当温度相对较低的液体流经这些温度相对较高的电子元件时，便会吸收其热量以减缓其温度的升高。接着，再随着管路对外界或其他散热机制进行热交换来释放热量以降低液体温度，并再使液体重新回到系统内进行循环与散热。

举例来说，水冷头是水冷式管路中的一个主要的散热元件。现有的水冷头通常是以铜或铝制成，且其内部形成有腔室与水道等结构，用以提供温度较低的冷却液流入。利用将水冷头与电子元件形成直接的接触，使其温度较低的冷却液能在腔室或水道内进行吸热后再流出水冷头，如此就可将电子元件运行时所产生的热量加以带出。

此外，为了充分发挥每一次循环的散热效果，目前的技术可设计成在系统内以一个较长的水冷头同时接触多个热源(即电子元件)的方式进行散热。此一水冷头的底面积可对应各电子元件排列后所呈现的尺寸，且各电子元件可分别于该水冷头的下方形成接触。

可以理解的是，液体在刚进入水冷头时其温度是相对较低的，也就是在水冷头前段(较靠近水冷头进水口)的位置能形成较好的散热效果。然而，由于同一液体在同一腔室中吸收的热量是会累积的，因此，愈是在水冷头后段(较靠近水冷头出水口)的位置，其液体连续吸热后所累积的热量将是最高的，造成局部温度出现过高的情形。换句话说，设置在水冷头前段的电子元件的散热效果会较好，但设置在水冷头后段的电子元件的散热效果将是最差的。

是以，如何解决此一现有技术存在的问题便为本实用新型发展的主要目的。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种具有导流斜面的水冷头，能对多个电子元件的热源进行接触与散热应用并具有良好的均温效果。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种水冷头，包括一壳体、一导流斜面以及一底板组件。该壳体具有一进水口与一出水口，该进水口用以流入一液体。该导流斜面设置于该壳体中。该导流斜面具有多个第一穿孔。该导流斜面的一底端位于该进水口之下，该导流斜面的一顶端相邻于该出水口，该顶端高于该底端，且一第二穿孔形成于该底端。该底板组件组接于该壳体并位于该导流斜面之下，且该底板组件具有一散热鳍片组。其中，该液体经由该第二穿孔或该多个第一穿孔流入该散热鳍片组中，进而从该出水口流出。

较佳地，该液体由一水泵循环输送，且该水泵流体连通于该进水口。

较佳地，该水冷头是应用于一个或多个电子元件，且该水冷头以该底板组件接触该一个或多个电子元件。