[实用新型]一种陶瓷小孔针封结构

说明书

本实用新型涉及电子陶瓷加工领域，具体为一种陶瓷小孔针封结构，用于将管件固定于陶瓷底座的针孔处，所述针封结构包括涂覆于针孔表面的金属涂层、金属片，所述管件、金属片共同与所述金属涂层焊接固连。陶瓷底座和管件三种连接方式，可以根据焊接要求，选择焊接方式，降低焊接难度。管件、金属涂层和金属片两两之间密封，能够保证该结构的真空效果，防止漏气。

技术领域

本实用新型涉及电子陶瓷加工领域，具体为一种陶瓷小孔针封结构。

背景技术

电子陶瓷，是指在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。

现有的陶瓷小孔针封结构，管件和陶瓷底座存在间隙，会导致外部的空气进入到内部，破坏真空环境，导致漏气。金属片的角度被固定了，增大了焊接难度。焊接会导致边缘裂纹。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷小孔针封结构，能够在管件和陶瓷底座的连接处密封，维持真空环境。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种陶瓷小孔针封结构，用于将管件固定于陶瓷底座的针孔处，所述针封结构包括涂覆于针孔表面的金属涂层、一金属片，所述管件、金属片共同与所述金属涂层焊接固连。

优选的，所述针孔表面涂覆的金属涂层上固定安装所述金属片，所述金属涂层与金属片固定为一体式结构，所述管件焊接在金属片上。

优选的，所述管件的焊接端一体成型所述金属片，所述金属片焊接在金属涂层上。

优选的，所述管件焊接在金属片上，所述金属片焊接在金属涂层上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

陶瓷底座和管件三种连接方式，可以根据焊接要求，选择焊接方式，降低焊接难度。管件、金属涂层和金属片两两之间密封，能够保证该结构的密封效果，防止漏气，提高产品质量，降低次品率，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型一种陶瓷小孔针封结构的结构示意图；

图2为本实用新型一种陶瓷小孔针封结构的图1中I处的放大图；

图3为本实用新型一种陶瓷小孔针封结构的陶瓷底座的俯视图。

图中：1、陶瓷底座；2、金属电极；3、管件；4、引脚；5、针孔；6、金属涂层；7、金属片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：

一种陶瓷小孔针封结构，包括陶瓷底座1，该陶瓷小孔针封结构还包括管件3，管件3焊接在陶瓷底座1的针孔5处。

针孔5处涂抹有金属涂层6，金属涂层6上固定安装有金属片7，金属涂层6与金属片7为一体式结构，管件3焊接在金属片7上，先在陶瓷底座1的针孔5处上涂抹上金属涂层6，同时金属片7焊接在管件3上，将焊接在管件3上的金属片7焊接在金属涂层6上，完成陶瓷底座1和管件3的焊接。

管件3上固定安装有金属片7，管件3与金属片7为一体式结构，金属片7焊接在金属涂层6上。先在陶瓷底座1的针孔5处涂抹上金属涂层6，然后将一体式的管件3与金属片7焊接在金属涂层6上。