[实用新型]一种BGA集成电路用拆卸工具

说明书

本实用新型属于集成电路技术领域，尤其是一种BGA集成电路用拆卸工具，包括固定管，固定管的一端固定连接有功能管，功能管的表面呈圆锥形状。该BGA集成电路用拆卸工具，通过设置固定管的一端固定连接有功能管，功能管的表面呈圆锥形状，在使用中，工作人员只需要手持固定管，将功能管的内壁与电子元器件表面插接，转动螺纹管，螺纹管运动过程中将功能管的内壁与电子元器件的表面插接涨紧，通过螺纹孔与螺栓配合将电加热片与电子元器件支脚表面插接，对电子元器件支脚加热，通过对电子元器件支架加热将锡块融化，在锡块融化后通过固定管将电子元器件从集成电路板上拆除，从而解决了对不同型号大小的电子元器件拆卸的问题。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种BGA集成电路用拆卸工具。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电子元器件和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

使用时间久了，集成电路板上的电子元器件会出现不同程度的损坏，由于电子元器件体积小，形状不规则等等，拆卸集成电路也成为一个难题。

实用新型内容

基于现有的集成电路拆卸技术问题，本实用新型提出了一种BGA 集成电路用拆卸工具。

本实用新型提出的一种BGA集成电路用拆卸工具，包括固定管，所述固定管的一端固定连接有功能管，所述功能管的表面呈圆锥形状，所述功能管的表面固定开设有功能槽，所述功能管的表面通过螺纹连接有螺纹管；

所述功能管的一端与集成电路板的表面插接，所述功能管的表面固定开设有螺纹孔，多个所述螺纹孔以功能管的轴心为中心呈对称分布，所述螺纹孔的内壁螺纹连接有螺栓，所述螺栓的一端固定连接有电加热片，所述螺栓的另一端固定连接有电线，所述电加热连与电线电性连接，所述功能管的内壁固定连接有防滑条，多个所述防滑条与功能管的轴心为中心呈环形阵列分布，所述防滑条的表面滑动连接有电子元器件，所述电加热片的表面与电子元器件的支脚插接。

优选地，两个所述功能槽以功能管的轴心为中心呈对称分布，所述功能槽的内壁与功能管的内壁固定连通。

优选地，所述功能管的表面固定开设有防应力槽，所述防应力槽的内壁分别与功能管的内壁和功能槽的内壁固定连通。

优选地，所述固定管的表面固定连接有绝缘套，所述绝缘套的制作材料为硅胶。

优选地，所述螺纹管的表面固定连接有防滑套，所述防滑套的表面固定开设有滚花。

优选地，所述电子元器件的支脚贯穿并延伸至集成电路板的下表面，所述电子元器件支脚的表面固定连接有锡块，所述锡块的表面与集成电路板的表面固定连接。

本实用新型中的有益效果为：

1、通过设置固定管的一端固定连接有功能管，功能管的表面呈圆锥形状，在使用中，工作人员只需要手持固定管，将功能管的内壁与电子元器件表面插接，转动螺纹管，螺纹管运动过程中将功能管的内壁与电子元器件的表面插接涨紧，通过螺纹孔与螺栓配合将电加热片与电子元器件支脚表面插接，对电子元器件支脚加热，通过对电子元器件支架加热将锡块融化，在锡块融化后通过固定管将电子元器件从集成电路板上拆除，从而解决了对不同型号大小的电子元器件拆卸的问题。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种BGA集成电路用拆卸工具的示意图；

图2为本实用新型提出的一种BGA集成电路用拆卸工具的功能管结构立体图。