[实用新型]应用于SMT制程的塑胶支架有效

专利信息
申请号: 201920435586.2 申请日: 2019-04-02
公开(公告)号: CN210130016U 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 黄德威 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明;张鹏
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 应用于 smt 塑胶 支架
【说明书】:

实用新型公开了应用于SMT制程的塑胶支架,包括底部具有开口的中空结构的本体,所述本体的底面具有环绕所述开口设置的沉台,所述沉台连通所述开口。本实用新型提供的应用于SMT制程的塑胶支架,可使塑胶支架的SMT焊接面更容易获得高平面度;能够降低模具设计难度、模具精度要求、拔模精度要求及注塑调机要求,利于降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及应用于SMT制程的塑胶支架。

背景技术

为提高生产效率,部分LDS天线塑胶支架通过SMT制程焊接到PCB板上,而SMT制程需要塑胶支架的底面(即与PCB板的焊接面,该焊接面上具有LDS天线焊脚)拥有很好的平面度。

为了让塑胶支架达到SMT制程所需平面度,厂商往往需要提高塑胶支架注塑模具的模具精度和拔模精度,否则,塑胶支架的底面就会有从塑胶支架内侧面延伸出来的批锋,因此,现有的应用于SMT制程的塑胶支架的生产成本偏高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种能够降低生产成本的应用于SMT制程的塑胶支架。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:应用于SMT制程的塑胶支架,包括底部具有开口的中空结构的本体,所述本体的底面具有环绕所述开口设置的沉台,所述沉台连通所述开口。

进一步的,所述本体的外表面设有天线,所述天线的焊脚设于所述本体的底面。

进一步的,所述天线由LDS工艺制成。

进一步的,所述天线为FPC天线,所述本体的底面设有用于容置所述FPC天线的焊脚的容置槽。

进一步的,所述天线为薄片天线,所述本体的底面设有用于容置所述薄片天线的焊脚的容纳槽。

进一步的,所述本体的底端设有多个槽孔,所述槽孔将所述本体的底端分割成多个支脚,每个所述支脚分别具有所述沉台的一部分。

本实用新型的有益效果在于:在塑胶支架拔模时,沉台能够为本体内侧面产生的批锋提供容纳位置,避免批锋凸出于本体的底面,使塑胶支架的SMT焊接面更容易获得高平面度;能够降低模具设计难度、模具精度要求、拔模精度要求及注塑调机要求,利于降低生产成本;另外,可制成一些要求拔模很小或无拔模却又因SMT制程要求有较高平面度的特殊结构。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的应用于SMT制程的塑胶支架的结构示意图;

图2为图1中细节A的放大图。

标号说明:

1、开口;

2、本体;

3、沉台;

4、天线;

5、槽孔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于:在本体的底面设置环绕其开口的用于容纳批锋的沉台,避免批锋凸出于本体的底面,使塑胶支架的SMT焊接面更容易获得高平面度,降低加工精度要求,从而节约生产成本。

请参照图1和图2,应用于SMT制程的塑胶支架,包括底部具有开口1的中空结构的本体2,所述本体2的底面具有环绕所述开口1设置的沉台3,所述沉台3连通所述开口1。

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