[实用新型]天线封装结构

权利要求书

1.一种天线封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及与所述第一面相对的第二面；

金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上并与所述重新布线层电连接；

封装层，包覆所述金属连接柱，所述封装层的顶面显露所述金属连接柱；

第一天线金属层，形成于所述封装层上，所述第一天线金属层与所述金属连接柱电连接；

传输介质层，形成于所述封装层上，所述传输介质层至少覆盖所述第一天线金属层；

第二天线金属层，形成于所述传输介质层上；

天线电路芯片，结合于所述重新布线层的第一面，所述天线电路芯片通过所述重新布线层以及所述金属连接柱与所述第一天线金属层电连接；以及

金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。

2.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述传输介质层至少包括第一传输层及第二传输层，其中，所述第一传输层覆盖所述第一天线金属层并延伸覆盖所述第一天线金属层周围的所述封装层，所述第二传输层位于所述第一传输层上。

3.根据权利要求2所述的天线封装结构，其特征在于：所述重新布线层自下而上至少包括第一介质层、第一金属布线层、第二介质层以及与所述第一金属布线层电连接的第二金属布线层，其中，所述第一传输层、所述第一介质层以及所述第二介质层的材料均相同，所述第二传输层与所述封装层的材料相同。

4.根据权利要求2或3所述的天线封装结构，其特征在于：当所述传输介质层包括所述第一传输层时，所述第一传输层的材料包括环氧树脂、硅胶、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃、含氟玻璃中的一种或两种以上组合；当所述传输介质层包括所述第二传输层时，所述第二传输层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。

5.权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述天线电路芯片包括主动组件及被动组件中的一种或两种，其中，所述主动组件包括电源管理电路、发射电路及接收电路中的一种，所述被动组件包括电阻、电容及电感中的一种。

6.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述金属连接柱的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种，所述金属连接柱的径向宽度介于100微米-1000微米之间。

7.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述天线电路芯片与所述重新布线层的第一面之间还包括底部填充层，所述底部填充层的材料包括复合树脂材料。

8.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。

9.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述金属凸块包括锡焊料、银焊料及金锡合金焊料中的一种。