[实用新型]复合导热垫片及散热组件、散热装置

说明书

本实用新型公开了一种复合导热垫片及散热组件、散热装置，该复合导热垫片包括：从上至下依次连接的纵向导热层、横向导热层以及粘性绝缘导热层，所述横向导热层为石墨片或金属片，所述纵向导热层为碳纤维纵向导热层，所述粘性绝缘导热层为硅胶绝缘导热层。该复合导热垫片旨在解决现有的绝缘导热垫片难以满足更高的导热需求以及无法实现均匀散热的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及导热材料技术领域，尤其涉及一种复合导热垫片及散热组件、散热装置。

背景技术

近些年，电子芯片的组装愈来愈密集化，其工作时产生的热量愈来愈多，导致其工作环境急剧向高温方向变化。伴随着电子元器件温度的升高，其可靠性急剧下降，因此及时的把热量从电子芯片上转移出去成为影响其功能及使用寿命的重要因素。且随着电子产品的微型化多功能化要求导热材料具备薄、软、高导热的性能。同时由于电子产品本身的需求，要求导热垫片必须具有较高的电气绝缘性能。

目前广泛使用的绝缘导热垫片为硅橡胶垫片，由于硅橡胶材料本身的软硬度，电气绝缘性以及材料的横纵向导热差异，使得硅橡胶制成的绝缘导热垫片具有优异的纵向导热性能，但是在横向导热上存在明显的不足，导热绝缘导热垫片的散热效率不高、热量集中以及散热不均匀等诸多问题。

鉴于此，有必要提供一种复合导热垫片，以至少克服或缓解现有技术中的上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种复合导热垫片，旨在解决现有的绝缘导热垫片难以满足更高的导热需求以及无法实现均匀散热的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种复合导热垫片，其中，包括：从上至下依次连接的纵向导热层、横向导热层以及粘性绝缘导热层，所述横向导热层为石墨片或金属片。

优选地，所述纵向导热层为碳纤维纵向导热层。

优选地，所述粘性绝缘导热层为硅胶绝缘导热层。

优选地，所述粘性绝缘导热层的厚度为0.15～0.5毫米之间。

优选地，所述横向导热层的厚度为0.1～0.2毫米之间。

优选地，所述金属片为铝片或者铜片。

优选地，所述纵向导热层的厚度为0.3毫米以上。

本实用新型还提供一种散热组件，所述散热组件包括以上所述的复合导热垫片以及分别贴覆在所述粘性绝缘导热层的下表面和所述纵向导热层的上表面的离型膜。

此外，本实用新型再提供一种散热装置，所述散热装置包括芯片以及以上所述的复合导热垫片，所述芯片与所述复合导热垫片的粘性绝缘导热层的下表面贴合。

本实用新型的技术方案中，由于提供的复合导热垫片包括从上至下依次连接的纵向导热层、横向导热层以及粘性绝缘导热层，横向导热层为石墨片或金属片，相比传统的绝缘导热垫片，增加纵向导热层以及横向导热层以实现多方向的散热，使得可以满足更高的导热需求以及实现均匀散热，另外采用具有粘性的绝缘导热层使得无需额外的粘贴胶带即可以实现定位。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中复合导热垫片的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中散热组件的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

附图标号说明：