[实用新型]一种3D多层高通量器官芯片及基于其构建的生物屏障模型

权利要求书

1.一种3D多层高通量器官芯片，其特征在于，包括，顺次叠置的储液层、薄膜层和3D培养层；

储液层，具有多个储液通孔，所述储液通孔用于储存培养液；

薄膜层，所述薄膜层上分布微纳孔，用于模拟生物屏障；

3D培养层，具有多个培养微孔，所述培养微孔用于培养细胞；

所述储液通孔与所述培养微孔一一对应。

2.根据权利要求1所述的3D多层高通量器官芯片，其特征在于，所述储液通孔的孔径大于或等于所述培养微孔的孔径。

3.根据权利要求1所述的3D多层高通量器官芯片，其特征在于，所述储液层的储液通孔为储液柱孔。

4.根据权利要求1所述的3D多层高通量器官芯片，其特征在于，多个所述储液通孔构成通孔储液区，在所述通孔储液区的周围的储液层上形成盛液槽。

5.根据权利要求4所述的3D多层高通量器官芯片，其特征在于，所述储液层的储液通孔为储液柱孔，在通孔储液区周围的储液层上围设边框，形成盛液槽；且所述储液柱孔处于所述盛液槽内。

6.根据权利要求1所述的3D多层高通量器官芯片，其特征在于，所述储液层的储液通孔和/或所述3D培养层的培养微孔为直孔。

7.根据权利要求1所述的3D多层高通量器官芯片，其特征在于，还包括，

防蒸发底板，具有储液部，所述储液部用于储存溶液；

所述顺次叠置的储液层、薄膜层和3D培养层构成三层芯片；所述三层芯片设置在所述防蒸发底板上。

8.根据权利要求7所述的3D多层高通量器官芯片，其特征在于，所述防蒸发底板包括底板本体和形成在底板本体上的储液部，所述底板本体的边沿具有向下延伸的侧壁。

9.根据权利要求7所述的3D多层高通量器官芯片，其特征在于，所述储液部为：储液盲孔；或者，储液凹槽；或者，储液凹槽和在储液凹槽的底壁上形成的多个储液盲孔。

10.基于如权利要求1至9中任一项所述的一种3D多层高通量器官芯片构建的生物屏障模型，其特征在于，包括，

如权利要求1至9中任一项所述的一种3D多层高通量器官芯片；

生物屏障细胞层，所述生物屏障细胞层附着在所述储液部侧的薄膜层上；和，

目标培养细胞层，所述目标培养细胞层附着在所述3D培养层侧的薄膜层上。