[实用新型]一种Type-C超薄连接器

说明书

本实用新型公开了一种Type‑C超薄连接器，涉及连接器技术领域，其包括外毂以及组装在外毂内的PCB板、插头、卡勾、端子、molding端子和EMI弹片，端子组装至molding端子内，molding端子与EMI弹片安装至外毂内，PCB板与插头焊接固定，卡勾安装在外毂内，处于外毂与molding端子之间的EMI弹片呈“Z”形，EMI弹片上设有用于与外毂配合的定位凸点和与molding端子配合的定位孔，本实用新型的有益效果是：能很好的实现EMI弹片与molding端子的定位，以防止接触不良现象的发生；“凹”形结构的卡勾，能更好的固定PCB板，可起到防脱落与防止接触不良问题的作用；同时，插头与PCB板的结构设计能起到固定作用，能有效的防止PCB板焊盘与端子产生偏位和PCB板上下翘曲的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，具体是一种Type-C超薄连接器。

背景技术

USB Type-C连接器，简称USB-C，是一种通用串行总线（USB）的硬件接口规范。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps）以及更强悍的电力传输（最高100W）。Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便。

现有技术中的连接器内部虽然具有卡勾与EMI弹片，但是在进行使用或测试时，接地部分易出现不导通现象，性能不够稳定；而且，由于无固定机构，PCB板可能会发生上下翘曲或者与端子产生偏位现象，也会影响连接器性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种Type-C超薄连接器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种Type-C超薄连接器，包括外毂以及组装在外毂内的PCB板、插头、卡勾、端子、molding端子和EMI弹片，端子组装至molding端子内，molding端子与EMI弹片安装至外毂内，PCB板与插头焊接固定，卡勾安装在外毂内，处于外毂与molding端子之间的EMI弹片呈“Z”形，EMI弹片上设有用于与外毂配合的定位凸点和与molding端子配合的定位孔。

作为本实用新型再进一步的方案：所述定位凸点替换为小弹片。

作为本实用新型再进一步的方案：所述PCB板的头端设有凸台，插头的对应位置设有与之配合的凹槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述卡勾的两侧设有与其一体制成的卡爪，使得卡勾呈“凹”形结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述卡勾的外侧还设有台阶，外毂的侧壁上设有与台阶相互配合的、长方形的固定孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：将EMI弹片设置成为“Z”形，同时配合定位凸点和定位孔的设计，其能很好的实现EMI弹片与molding端子的定位，以防止接触不良现象的发生；另外，“凹”形结构的卡勾，能更好的固定PCB板，可起到防脱落与防止接触不良问题的作用；同时，插头与PCB板的结构设计能起到固定作用，能有效的防止PCB板焊盘与端子产生偏位和PCB板上下翘曲的问题。

附图说明

图1为一种Type-C超薄连接器的内部结构示意图。

图2为一种Type-C超薄连接器的结构示意图。

图3为一种Type-C超薄连接器中插头与PCB板的结构示意图。

图4为一种Type-C超薄连接器中卡勾的结构示意图。

图5为一种Type-C超薄连接器中端子的结构示意图。

图6为一种Type-C超薄连接器中molding端子的结构示意图。