[实用新型]一种线路板金手指镀层的线路分布结构有效
| 申请号： | 201920420281.4 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN209914172U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张彪 | 申请（专利权）人： | 张彪 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 11390 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 462000 河南省漯河市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电线路 金手指 线路板 二阶 一阶 镀层 本实用新型 低电流区 独立导线 分布结构 高电流区 工作电源 线路连接 大电流 双导线 小电流 隔断 镍金 分段 统一 | ||
1.一种线路板金手指镀层的线路分布结构，其特征在于：包括
一阶导电线路(1)，提供镀层工作电源；
分导线路(2)，与线路板上的每个金手指连接；
整体二阶导电线路(3)，将所有的分导线路统一连接；
双导线桥(4)，将线路板的隔断连续金手指的二阶导电线路与一阶导电线路连接。
2.根据权利要求1所述的一种线路板金手指镀层的线路分布结构，其特征在于：所述双导线桥(4)连接在隔断后的连续金手指中间位置。
3.根据权利要求2所述的一种线路板金手指镀层的线路分布结构，其特征在于：所述双导线桥(4)距离线路板连续金手指的最外侧手指最远。
4.根据权利要求1所述的一种线路板金手指镀层的线路分布结构，其特征在于：所述整体二阶导电线路(3)还可以为分段二阶导电线路(5)，将线路板连续金手指对应的分导线路连接。
5.根据权利要求4所述的一种线路板金手指镀层的线路分布结构，其特征在于：所述分段二阶导电线路(5)将隔断后的分导线路分段连接。
6.根据权利要求4所述的一种线路板金手指镀层的线路分布结构，其特征在于：所述双导线桥(4)与分段二阶导电线路(5)的连接点对应于线路板连续金手指的中间位置。
7.根据权利要求1所述的一种线路板金手指镀层的线路分布结构，其特征在于：所述双导线桥(4)还可以为独立导线桥(6)，将线路板连续金手指的二阶导电线路与一阶导电线路连接。
8.根据权利要求7所述的一种线路板金手指镀层的线路分布结构，其特征在于：所述独立导线桥(6)连接在没有被隔断的连续金手指中间位置。
9.根据权利要求7所述的一种线路板金手指镀层的线路分布结构，其特征在于：所述独立导线桥(6)距离线路板连续金手指的最外侧手指最远。
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