[实用新型]一种桥式整流器有效

专利信息
申请号: 201920419666.9 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN209357715U 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 彭佳 申请(专利权)人: 东莞市赢煜电子有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H02M7/00
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 赵红霞
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 塑料壳体 顶部散热器 桥式整流器 固定板 两侧壁 侧散热片 插接槽 插接座 整流器 本实用新型 安装空间 顶部设置 横向贯穿 滑动插接 散热能力 温度过高 固定的 可拆卸 散热槽 整流桥 底面 击穿 平齐 受限
【说明书】:

实用新型公开了一种桥式整流器,包括塑料壳体和顶部散热器,所述塑料壳体的其中两侧壁上设置有若干侧散热片,所述塑料壳体的另外两侧壁上设置有用于对整流器进行固定的固定板,且所述固定板底部与所述塑料壳体的底面平齐,所述固定板位于所述塑料壳体相对的两侧壁上;所述塑料壳体的顶部设置有插接座,所述插接座上设置有横向贯穿的插接槽,所述顶部散热器滑动插接在所述插接槽上。有益效果在于:通过设置侧散热片、顶部散热器以及散热槽使桥式整流器的散热能力大大提高,从而避免整流器温度过高而击穿;顶部散热器可拆卸,从而能够在安装空间受限,且损耗较小的整流桥中使用。

技术领域

本实用新型涉及电气元件领域,具体涉及一种桥式整流器。

背景技术

桥式整流器是一种电子元件,是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘塑料封装而成,主要作用是整流,调整电流方向,可用于供电装置及侦测无线电信号等。

本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题:桥式整流器在工作过程中,会产生热量。对于损耗较小的整流桥在使用过程中,发热量也较小,因此不影响桥式整流器的正常使用,当损耗较高时,所产生的热量也较大,当热量不能及时向外散发时,容易使整流桥整体温度升高,当温度过高到一定程度时,会改变电子的迁移特性,最终造成整流桥短路击穿。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种桥式整流器,以解决现有技术中桥式整流器散热效果差,容易造成整流桥短路击穿等技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有:既可用于损耗较小的电路中,也可用于损耗较大的电路中,在损耗较大的电路中,通过增加顶部散热器,提高整流器的散热效果,从而保证整流器的正常使用等技术效果,详见下文阐述。

为实现上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:

本实用新型提供了一种桥式整流器,包括塑料壳体和顶部散热器,所述塑料壳体的其中两侧壁上设置有若干侧散热片,所述塑料壳体的另外两侧壁上设置有用于对整流器进行固定的固定板,且所述固定板底部与所述塑料壳体的底面平齐,所述固定板位于所述塑料壳体相对的两侧壁上;

所述塑料壳体的顶部设置有插接座,所述插接座上设置有横向贯穿的插接槽,所述顶部散热器滑动插接在所述插接槽上,所述插接座的侧壁上安装有用于对所述顶部散热器进行位置锁定的弹簧柱塞,且所述弹簧柱塞垂直伸入所述插接槽内;

所述塑料壳体的底部设置有若干引脚。

采用上述一种桥式整流器,整流器通过所述固定板安装在PCB板上,在损耗较小的整流桥中使用时,当PCB板的安装空间受限时,可将所述顶部散热器拆除,从而减小整流器的外形尺寸,在使用过程中,所述塑料壳体两侧的所述侧散热片可将整流器上的热量及时向外散热,从而保证整流器的正常,在损耗较大的整流桥中使用时,将所述顶部散热器安装在所述插接座上,从而通过所述顶部散热器将整流器顶部的热量快速向外传导,通过两侧的所述侧散热片将两侧的热量向外传导,从而提高整流器的整体散热能力,避免热量在整流器上聚集,保证整流器的正常使用。

作为优选,所述固定板上开设有安装槽,且所述安装槽为外侧开口的U型槽。

作为优选,所述塑料壳体的外侧壁上设置有铝金属壳包封。

作为优选,所述侧散热片与所述铝金属壳包封固定连接,且所述侧散热片为铝翅片。

作为优选,所述插接座采用铝合金加工而成,且所述插接座的顶面上设置有若干散热槽,且所述散热槽为V型槽体,所述散热槽的槽体方向与所述插接槽的方向相同。

作为优选,所述顶部散热器包括插接板、主导热板和侧散热板,所述插接板长度与所述插接槽长度相等,且所述插接板的侧壁上设置有与所述弹簧柱塞相对应的限位槽,所述主导热板垂直设置在所述插接板上方,且所述主导热板竖直设置,所述主导热板的两侧对称设置有若干层侧散热板,且所述侧散热板平行于所述插接板。

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