[实用新型]一种手机壳扣合结构

说明书

本实用新型公开了一种手机壳扣合结构，涉及手机壳结构技术领域。本技术方案包括面壳、后盖、第一卡扣结构及第二卡扣结构；所述第一卡扣结构包括互相适配的第一公扣和第一母扣，所述第一母扣设于面壳，所述第一公扣设于后盖，所述面壳和后盖通过第一卡扣结构在竖直方向扣接；所述第二卡扣结构包括互相适配的第二公扣和第二母扣，所述第二母扣设于面壳，所述第二公扣设于后盖，所述面壳和后盖通过第二卡扣结构在水平方向扣接。通过第一卡扣结构将手机的面壳和后盖的竖直方向进行扣合，通过第二卡扣结构将面壳和后盖的水平方向进行扣合，从而无需使用螺丝等其他配件，即可将面壳和后盖完成紧固，组装或拆卸简单快捷，装配效率高。

技术领域

本实用新型涉及手机壳结构技术领域，尤其涉及一种手机壳扣合结构。

背景技术

目前，手机壳体与电路板多是靠螺钉实现组装连接。在进行组装或拆卸时，螺钉连接装配复杂，组装效率低下，同时也存在不易拆卸的问题，而造成壳体或电路板组装后很难拆卸，特别是存在于金属壳体产品中。如何不使用螺钉而实现手机壳与电路板的连接，是本实用新型亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种手机壳扣合结构，使得该手机的手机壳与后盖可便捷组装及拆卸，提高工作效率。

为了解决上述问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种手机壳扣合结构，包括面壳、后盖、第一卡扣结构及第二卡扣结构；所述第一卡扣结构包括互相适配的第一公扣和第一母扣，所述第一母扣设于面壳，所述第一公扣设于后盖，所述面壳和后盖通过第一卡扣结构在竖直方向扣接；所述第二卡扣结构包括互相适配的第二公扣和第二母扣，所述第二母扣设于面壳，所述第二公扣设于后盖，所述面壳和后盖通过第二卡扣结构在水平方向扣接。

其进一步地技术方案为，包括至少一个第一卡扣结构和至少一个第二卡扣结构。

其进一步地技术方案为，所述第一卡扣结构和第二卡扣结构交替设置。

其进一步地技术方案为，所述第一母扣设有凹槽，所述第一公扣设有与所述凹槽适配的凸起。

其进一步地技术方案为，所述凹槽的扣合面与所述凸起的扣合面均设有互相适配的斜面。

其进一步地技术方案为，所述第二公扣设有母止口，所述第二母扣设有与所述母止口适配的公止口，所述公止口可插入所述母止口并被母止口限制住水平方向的移动。

其进一步地技术方案为，所述母止口的数量至少为2个，所述公止口的数量与所述母止口的数量相同。

其进一步地技术方案为，所述公止口、母止口的扣合面均设有互相适配的斜面。

与现有技术相比，本实用新型所能达到的技术效果包括：通过第一卡扣结构将手机的面壳和后盖的竖直方向进行扣合，通过第二卡扣结构将面壳和后盖的水平方向进行扣合，从而无需使用螺丝等其他配件，即可将面壳和后盖完成紧固，组装或拆卸简单快捷，装配效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提出的一种手机壳的俯视图；

图2为图1中的剖面A-A的俯视图；

图3为图1中的剖面B-B的俯视图；

图4为图1中的剖面C-C的俯视图；

图5为实施例1的第一卡扣配合结构示意图；

图6为第一母扣结构示意图；