[实用新型]未瘤化处理铜箔及其覆铜板和金属基覆铜板有效
| 申请号： | 201920414908.5 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN210328175U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 葛洪君;张建磊 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;邹敏敏 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 未瘤化 处理 铜箔 及其 铜板 金属 | ||
【权利要求书】：
1.一种未瘤化处理铜箔，其特征在于，为具有两个相对的表面的电解铜箔，且至少其中一个表面形成偶联剂表面处理层。
2.根据权利要求1所述的未瘤化处理铜箔，其特征在于，具有所述处理层的表面的粗糙度Rz为5.0～12.0μm。
3.根据权利要求1所述的未瘤化处理铜箔，其特征在于，剥离强度为0.85～1.70N/mm。
4.一种覆铜板，包括绝缘介质层和与所述绝缘介质层压合的铜箔，其特征在于，所述铜箔为权利要求1～3任一所述的未瘤化处理铜箔。
5.根据权利要求4所述的覆铜板，其特征在于，所述绝缘介质层的厚度≤0.25mm。
6.根据权利要求4所述的覆铜板，其特征在于，耐电压值为≥500V。
7.根据权利要求4所述的覆铜板，其特征在于，所述绝缘介质层为具有填料的增强材料绝缘介质层。
8.一种金属基覆铜板，包括金属基板、铜箔和介于所述金属基板和所述铜箔之间的绝缘介质层，其特征在于，所述金属基板为铝板、铜板、铁板和钢板中的任意一种，所述铜箔为权利要求1～3任一所述的未瘤化处理铜箔。
9.根据权利要求8所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述绝缘介质层的厚度≤100μm。
10.根据权利要求8所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述绝缘介质层为具有填料的非增强材料绝缘介质层。
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