[实用新型]光阻喷嘴装置

说明书

本实用新型提供一种光阻喷嘴装置，所述光阻喷嘴装置包括：喷嘴，通过所述喷嘴向晶圆喷涂光阻溶液；供料结构，所述供料结构包括供料控制阀，所述供料结构与所述喷嘴相连接，通过所述供料结构为所述喷嘴提供所述光阻溶液；清洗结构，所述清洗结构包括清洗控制阀，通过所述清洗结构为所述喷嘴提供清洗溶液。本实用新型的光阻喷嘴装置，通过清洗结构，可去除位于所述喷嘴中的光阻溶液及光阻溶液的凝结物，从而可提高光阻喷涂均匀性、减少喷涂不良，以减少rework，降低成本，提高成品率；且通过回吸结构的回吸及移动式光阻喷嘴装置，可进一步的提高产品良率。

技术领域

本实用新型属于半导体设备领域，涉及一种光阻喷嘴装置。

背景技术

在半导体集成电路领域中，光刻工艺一直被认为是集成电路制造中最关键的步骤，其在整个工艺过程中需要被多次使用，对产品的质量有着重要的影响。

现有的光刻工艺流程中，涂布光阻的方法常常采用旋转涂布法，即通过位于晶圆上方的喷嘴向晶圆喷涂光阻溶液，并通过晶圆的旋转使得光阻溶液均匀涂布；光阻溶液旋涂之后，需进行软烘(PAB)，使光阻溶液组分中的溶剂等挥发，再进行曝光。因此，光阻溶液需选用一种易挥发及易干燥凝结的材料。通常光阻溶液是由树脂、溶剂、感光剂及添加剂等组成的。在生产过程中，为了避免喷涂完成后，喷嘴上的光阻溶液的滴漏，供料管上通常配备有回吸系统(Suck back)，在喷涂完成后，通过回吸系统的回吸运作，可避免喷嘴中的光阻溶液滴漏在晶圆上。但是由于光阻溶液中的溶剂易挥发，光阻溶液中的溶剂会逐渐减少，采用回吸的方式同时会造成回吸的光阻溶液在喷嘴中凝结，产生凝结物，并附着于喷嘴中，当喷嘴再次喷涂光阻溶液时，可能造成：1)由于凝结物的阻挡，会影响喷涂过程的稳定性，导致喷涂过程状态不佳，光阻溶液在晶圆上涂布不均匀；2)光阻溶液凝结严重时，会造成喷嘴结晶，凝结物由于受到光阻溶液的冲击，掉落到晶圆的表面，造成产品缺陷、影响产品质量。由于在喷涂过程中，无法监测喷嘴的状态，由此导致的缺陷和异常无法第一时间得到控制，因此在一定程度上增加了rework成本、降低了成品率。

因此，提供一种光阻喷嘴装置，用以解决由于喷嘴中的光阻溶液的挥发，产生的凝结物所带来的上述问题，实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种光阻喷嘴装置，用于解决现有技术中由于喷嘴中的光阻溶液的挥发，产生凝结物所带来的光阻溶液喷涂均匀性差、喷涂不良、增加了rework成本、成品率低的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种光阻喷嘴装置，所述光阻喷嘴装置包括：

喷嘴，通过所述喷嘴向晶圆喷涂光阻溶液；

供料结构，所述供料结构包括供料控制阀，所述供料结构与所述喷嘴相连接，通过所述供料结构为所述喷嘴提供所述光阻溶液；

清洗结构，所述清洗结构包括清洗控制阀，通过所述清洗结构为所述喷嘴提供清洗溶液。

可选地，所述供料控制阀及所述清洗控制阀包括截止阀、止回阀中的一种或组合。

可选地，所述清洗结构与所述喷嘴直接连接。

可选地，所述清洗结构与位于所述供料控制阀及所述喷嘴之间的所述供料管相连接。

可选地，所述清洗溶液包括OK73、PGMEA、PGME及去离子水中的一种或组合。

可选地，所述光阻喷嘴装置还包括回吸结构。

可选地，通过所述回吸结构的回吸，所述光阻溶液在所述喷嘴中的回吸距离的范围包括2mm～3mm。

可选地，所述供料控制阀及所述清洗控制阀的调节方式包括手动调节及自动调节中的一种或组合。

可选地，所述清洗结构还包括动力单元。