[实用新型]升降组件及其超声设备有效

专利信息
申请号: 201920413163.0 申请日: 2019-03-28
公开(公告)号: CN210158622U 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 张海峰;夏春红;郭传喜 申请(专利权)人: 深圳市理邦精密仪器股份有限公司
主分类号: A61B8/00 分类号: A61B8/00
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 郑越
地址: 518122 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 升降 组件 及其 超声 设备
【说明书】:

实用新型提供一种升降组件及其超声设备,升降组件包括:内导电壳体。外导电壳体,套设于所述内导电壳体的外周,并可与所述内导电壳体在轴向上相对运动,所述内导电壳体与外导电壳体之间形成移动空间。导电件,与所述外导电壳体和所述内导电壳体中的一个连接,与另一个抵接,所述外导电壳体或所述内导电壳体在外力作用下往复运动时、所述导电件始终与进行往复运动的外导电壳体或所述内导电壳体抵接。上述升降组件的内导电壳体或外导电壳体进行往复运动的过程中,可确保内导电壳体和外导电壳体始终保持接地的状态,接地效果良好,且移动空间不需要特别大,只需要能放置导电件即可,这样可以减小升降组件的占用空间。

技术领域

本实用新型涉及医疗器械技术领域,具体涉及一种升降组件及其超声设备。

背景技术

医疗器械是指直接或者间接用于人体的仪器、设备、器具、体外诊断试剂及校准物、材料以及其他类似或者相关的物品,包括所需要的计算机软件。

仪器在使用过程中,为了使具有不同身高的使用者均能舒适的使用,一般在仪器的底部设置有升降组件,升降组件需要整体接地设计。升降组件包括外壳、内壳,外壳套设在内壳的外周上,内壳或外壳在外力的驱动下上下运动。现有技术中,内壳与外壳之间具有一定的间隙,一般不能够直接导电,而要使内壳和外壳同时达到接地的目的,一般通过线材连接在内壳和外壳盖之间,使内壳和外壳之间导电,同时将线材放置在内壳和外壳之间的间隙内,这样需要内壳和外壳之间具有较大的空间来存放线材,在升降组件的装配过程中,其装配也较复杂。而且,在内壳和外壳相互运动的过程中,线材因拉扯或摩擦容易被损毁,线材与内壳或外壳之间的连接易断开,从而导致内壳或外壳的接地效果不佳。

实用新型内容

因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的升降组件的接地效果不佳的缺陷,从而提供一种升降组件及其超声设备。

为了解决上述技术问题,一方面,本实用新型提供一种升降组件,包括:

内导电壳体;

外导电壳体,套设于所述内导电壳体的外周,并可与所述内导电壳体在轴向上相对运动,所述内导电壳体与外导电壳体之间形成移动空间;

导电件,与所述外导电壳体和所述内导电壳体中的一个连接,与另一个抵接,所述外导电壳体或所述内导电壳体在外力作用下往复运动时、所述导电件始终与进行往复运动的外导电壳体或所述内导电壳体抵接。

可选地,所述导电件的一端固定于所述外导电壳体,另一端向所述内导电壳体的方向延伸形成弯曲部,所述弯曲部抵压于所述内导电壳体,所述弯曲部远离所述内导电壳体的一端固定于所述外导电壳体。

可选地,沿所述外导电壳体的周向设有安装孔,所述导电件的一端固定于所述外导电壳体的外表面,另一端穿过所述安装孔形成所述弯曲部,所述弯曲部远离所述内导电壳体的一端与所述外导电壳体卡接。

可选地,所述导电件包括安装部、弯曲部和卡接部,所述弯曲部连接在所述安装部与所述卡接部之间,所述安装部固定于所述外导电壳体的外表面,所述弯曲部与所述内导电壳体抵接,所述卡接部穿过所述安装孔并卡接于所述外导电壳体的外表面。

可选地,所述安装孔位于所述外导电壳体的上段。

可选地,所述导电件为导电弹片。

可选地,所述导电件具有多个,多个所述导电件沿所述移动空间的周向间隔设置,所述安装孔具有多个,多个所述安装孔沿所述外导电壳体的周向间隔设置。

可选地,多个所述导电件相对设置,多个所述安装孔相对设置。

可选地,还包括驱动机构和上盖板,所述驱动机构位于所述内导电壳体的内部,所述驱动机构与所述上盖板固定连接,所述上盖板与所述内导电壳体的上端固定连接,所述驱动机构可驱动所述内导电壳体在轴向上往复运动。

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