[实用新型]一种高过载近距测距射频电路

说明书

本实用新型公开了一种高过载近距测距射频电路，通过设采用硅材料作为晶振原料，再通过将硅晶振与锁相环、环路滤波器、射频输出模块分别串联，以形成整套射频信号输出电路。由于硅晶振最大可以承受50000g冲击，因此本申请实施例中的射频电路在高过载环境下能够表现出非常优秀的承载能力，具有提高整个射频电路的可靠性和降低故障率的技术效果。进一步地，所述射频电路为印制于直径为13‑16毫米的圆形PCB上，其功耗约为500mW，在具有高集成度的基础上，功耗也能实现较低的标准，因此本申请技术方案还具有提高近距测距射频电路小型化、轻便化的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及电子通信技术领域，特别是涉及一种高过载近距测距射频电路。

背景技术

目前，在近距离测距射频电路系统中，通常需要采用可产生线性调频连续波的电子器件，例如鉴相器，而鉴相器在使用过程中需要使用OSC (oscillator晶体振荡器，简称：晶振)。传统的石英晶振只能承受数百g的冲击，当应用在高过载环境状态下时，石英晶振往往会因高过载冲击发生损坏或故障，造成整个近距离测距射频电路系统的异常。

同时，随着现代电子器件朝着轻型、小型、及高集成度的方向发展，现有的近距测距射频电路结构已经愈加不能满足生产生活的实际需要。

可见，现有技术中存在着高过载近距测距射频电路中的石英晶振承载能力较低而容易引起故障，以及整个近距测距射频电路结构无法满足轻小型应用需求的技术问题。

实用新型内容

本申请提供一种高过载近距测距射频电路，用以解决现有技术中存在着的高过载近距测距射频电路中的石英晶振承载能力较低而容易引起故障，以及整个近距测距射频电路结构无法满足轻小型应用需求的技术问题。

本申请一方面提供了一种高过载近距测距射频电路，包括：

硅晶振，用以生成具有预设频率的参考信号；

鉴相器，与所述硅晶振连接，用以生成与所述预设频率对应的且具有预设波形的中间信号，其中，所述中间信号为线性调频连续波；

环路滤波器，与所述锁相环连接，对所述中间信号进行滤波处理，生成滤波信号；

射频输出模块，包括压控振荡器，与所述环路滤波器连接，用以生成并输出具有与所述滤波信号对应的频率的测距信号。

可选地，所述压控振荡器为单片微波集成电路。

可选地，所述压控振荡器与所述锁相环连接，用以向所述锁相环输出与所述测距信号匹配的预分频信号。

可选地，所述高过载近距测距射频电路印制于直径为13-16毫米的圆形 PCB上。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例中的射频电路通过设采用硅材料作为晶振原料，再通过将硅晶振与锁相环、环路滤波器、射频输出模块分别串联，以形成整套射频信号输出电路。由于硅晶振最大可以承受50000g冲击，因此本申请实施例中的射频电路在高过载环境下能够表现出非常优秀的承载能力，具有提高整个射频电路的可靠性和降低故障率的技术效果。进一步地，所述射频电路为印制于直径为13-16毫米的圆形PCB上，其功耗约为500mW，在具有高集成度的基础上，功耗也能实现较低的标准，因此本申请技术方案还具有提高近距测距射频电路小型化、轻便化的技术效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种高过载近距测距射频电路的电路结构图。

具体实施方式

本申请提供一种高过载近距测距射频电路，用以解决现有技术中存在着的高过载近距测距射频电路中的石英晶振承载能力较低而容易引起故障，以及整个近距测距射频电路结构无法满足轻小型应用需求的技术问题。