[实用新型]光电元器件封装结构

说明书

本实用新型公开了光电元器件封装结构，包括金属封装基座，所述金属封装基座的上表面设有放置槽，所述放置槽的外侧面底侧设有L型漏水孔，所述放置槽的内部通过凸块连接有陶瓷支撑座，所述陶瓷支撑座的顶侧设有凸透棱镜，所述凸透棱镜的底侧设有抗反射膜，所述陶瓷支撑座的顶侧设有反光棱镜，所述金属封装基座的底侧阵列分布有不少于十二个弧形凹槽，所述金属封装基座的上表面设有绝缘导热胶，且绝缘导热胶位于凸透棱镜的下方，所述绝缘导热胶的上表面设有第一电极柱，该光电元器件封装结构，增加散热效率，防止组件温度的上升，提高电池转换效率，同时，可以更好的密封，防止受到水气的侵蚀，不影响太阳能芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及光电元器件封装技术领域，具体为光电元器件封装结构。

背景技术

聚光型太阳能电池主要利用透镜将太阳光聚集在狭小的面积上，以提高发电效率，当使用聚光型太阳能电池进行电能转换时，由于材料本身的光谱吸收能力的限制，无法百分百将光能转换成电能输出，因此，进入太阳能电池内多余的能量容易形成热能而囤积在电池中，造成组件温度的上升，导致电池内部暗电流大量上升，从而降低电池转换效率，在太阳能电池封装结构中，一般直接将太阳能芯片贴合于电路板上，并以焊线接合方式电性连接太阳能芯片与电路板，之后直接灌注环氧树脂，以隔绝太阳能芯片与外界环境的接触，然而，环氧树脂、太阳能芯片及电路板的热膨胀系数间具有一定的差异，因此长时间使用后，环氧树脂容易受到水气的侵蚀而与电路板脱离，导致无法完全覆盖太阳能芯片，而使太阳能芯片的使用寿命受到影响。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供光电元器件封装结构，增加散热效率，防止组件温度的上升，提高电池转换效率，同时，可以更好的密封，防止受到水气的侵蚀，不影响太阳能芯片的使用寿命，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：光电元器件封装结构，包括金属封装基座，所述金属封装基座的上表面设有放置槽，所述放置槽的外侧面底侧设有L型漏水孔，所述放置槽的内部通过凸块连接有陶瓷支撑座，所述陶瓷支撑座的顶侧设有凸透棱镜，所述凸透棱镜的底侧设有抗反射膜，所述陶瓷支撑座的顶侧设有反光棱镜，所述金属封装基座的底侧阵列分布有不少于十二个弧形凹槽，所述金属封装基座的上表面设有绝缘导热胶，且绝缘导热胶位于凸透棱镜的下方，所述绝缘导热胶的上表面设有第一电极柱，所述第一电极柱的上表面设有太阳能芯片，所述太阳能芯片的左右两侧均设有第二电极柱。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述陶瓷支撑座的底侧设有矩形凹槽，所述矩形凹槽的内部设有密封圈，且密封圈与凸块对应顶接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述金属封装基座的侧面设有固定丝柱，所述固定丝柱的内侧一端通过螺纹通孔穿过金属封装基座，所述固定丝柱的内侧一端顶接在陶瓷支撑座的侧面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述陶瓷支撑座的内部侧面设有放置凸块，所述放置凸块位于太阳能芯片的下方。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述放置凸块16与绝缘导热胶2的上表面在同一水平面上，且放置凸块16和绝缘导热胶2相互靠近的一侧密封粘接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本光电元器件封装结构，光照通过凸透棱镜可以使管汇聚在太阳能芯片上，反光棱镜可以防止光散出，可以提高光照强度，进而提高发电效率，当太阳能芯片温度上升时，可以使温度通过绝缘导热胶将能量传递给金属封装基座进行散热，弧形凹槽可以增加散热面，提高散热效率，更好的防止太阳能芯片温度的上升，提高电池转换效率，同时，绝缘导热胶与放置凸块粘接，可以对太阳能芯片进行密封，并通过密封圈和凸块再次进行密封，并使水汽通过L型漏水孔流出，防止受到水气的侵蚀，不影响太阳能芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型A处结构放大示意图。