[实用新型]MEMS传感器和电子设备有效
| 申请号： | 201920405470.4 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN209949542U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉;巩向辉;付博;方华斌 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 容纳空间 电路板 本实用新型 导电颗粒 防水胶 封装罩 芯片 外界信号干扰 防水胶填充 电子设备 屏蔽效果 罩设 | ||
【权利要求书】：
1.一种MEMS传感器，其特征在于，包括：
电路板；
封装罩，所述封装罩罩设于所述电路板，并形成容纳空间；
芯片，所述芯片设于电路板上，并位于所述容纳空间内；
防水胶，所述防水胶填充于所述容纳空间内；以及
多个导电颗粒，多个所述导电颗粒分布于所述容纳空间内的防水胶中。
2.如权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，所述导电颗粒为金属颗粒。
3.如权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，所述导电颗粒均匀分布于所述容纳空间内。
4.如权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，所述导电颗粒为球体或多面体。
5.如权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，所述导电颗粒的粒径范围为0.5um～50um。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的MEMS传感器，其特征在于，所述导电颗粒占所述容纳空间体积的1/10000～1/10。
7.如权利要求1至5中任意一项所述的MEMS传感器，其特征在于，所述导电颗粒包括银、铜、镍或金。
8.如权利要求1至5中任意一项所述的MEMS传感器，其特征在于，所述防水胶包括丙烯酸、聚氨酯或有机硅。
9.如权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，所述封装罩包括罩设于所述容纳空间的金属结构。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的MEMS传感器。
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