[实用新型]稳定性好的多层电路板

权利要求书

1.一种稳定性好的多层电路板，其特征在于：包括本体部及装设于本体部上的若干元件，所述本体部的上下表面上均设置有导线区，且上下表面的导线区在水平方向呈错位设置，所述元件设置于同一表面的两相邻导线区之间；所述本体部于导电层上设置有若干第一焊接部及第二焊接部，所述第一焊接部上设有安装孔，该安装孔的内侧壁上设有一倒角部，该倒角部的最大内径大于安装孔其它区域的孔径；所述第二焊接部上设置有过孔及穿设于过孔内的金属连接件，所述金属连接件包括中部连接件及分别螺接于连接件两端的第一焊接件、第二焊接件，第一焊接件及第二焊接件的外侧端各设有一焊盘，两焊盘分别凸出于本体部的两上下侧面上。

2.如权利要求1所述的一种稳定性好的多层电路板，其特征在于：所述本体部包括基层、设于基层两侧的导热层及设于两导热层外侧的导电层，导电层与导热层之间设置有金属网层，该金属网层呈蜂窝状设置。

3.如权利要求1所述的一种稳定性好的多层电路板，其特征在于：所述第一焊接件包括外侧的第一焊盘及设置于第一焊盘内侧的第一连接管，所述第一焊盘呈圆盘状设置，该第一焊盘的外径大于第一连接管的外径，该第一连接管螺接于连接件上。

4.如权利要求3所述的一种稳定性好的多层电路板，其特征在于：所述第一连接管远离第一焊盘一侧的端部设有一螺纹槽，所述连接件的两端分别设有螺柱及螺孔，所述螺柱螺接于所述螺纹槽内。

5.如权利要求3所述的一种稳定性好的多层电路板，其特征在于：所述第二焊接件包括第二焊盘及第二连接管，所述第二连接管远离第二焊盘一侧设有螺杆，所述螺杆装设于连接件的螺孔内。

6.如权利要求1所述的一种稳定性好的多层电路板，其特征在于：所述导电层上还设置有向内延伸至金属网层的散热孔，所述散热孔与金属网层连接，所述元件设置于散热孔的正上方。