[实用新型]多段式半导体晶棒切割装置

说明书

本实用新型公开了一种多段式半导体晶棒切割装置，其特征在于：包括：单段式截断装置，用于单刀切割半导体晶棒及截取半导体晶棒截断处样片；多段式截断装置，用于多刀同步切割半导体晶棒及截取半导体晶棒样片；走线系统，设置于基座上，并在单段式截断装置及多段式截断装置中形成用于切割半导体晶棒的切割段；所述单段式截断装置与多段式截断装置可实现独立或同步的半导体晶棒切割作业。本实用新型通过分别具有独立升降装置的单段式截断装置、多段式截断装置与走线系统的配合达到了半导体晶棒的多样化切割要求，同时走线系统中切线辊的多条线槽设置使得本实用新型具备了切割及取样同步进行的能力，提升了加工效率。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体晶棒切割装置，特别是一种多段式半导体晶棒切割装置。

背景技术

线切割技术是目前世界上比较先进的半导体晶棒截断机，它的原理是通过高速运行的金刚线往复摩擦所需加工工件(例如：单晶硅棒、蓝宝石或其它半导体脆硬材料)的加工面进行摩擦，将一根长度较长的半导体晶棒截断为长度较短的晶棒，从而方便进行下一步的晶棒磨圆。在对半导体晶棒的截断过程中，金刚线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，在压力泵的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金刚线和工件的切削部位，由金刚线往复运动产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。

但是，目前的半导体晶棒截断机仍然存在不足，例如，现有的半导体晶棒截断机往往截断功能单一，不能适应多种要求的晶棒截断加工；还有，现有的半导体晶棒截断机在工件被加工前，往往缺少对工件的调水平功能，从而导致在半导体晶棒被截断后，因为半导体晶棒自身的匀整而导致其两端的截断面与半导体晶棒自身的纵向中心轴向之间不够垂直。并将该误差传递进入至后续的晶棒磨圆中，从而使得，半导体晶棒的有效利用率被大大的降低。同时，现有的半导体晶棒截断机在截断晶棒和取样的过程中，当需要在一个半导体晶棒截断处截取多个检测样片时，往往需要通过多次切割进行截取，该种截取检测样片的方式过程漫长，效率低下。最后，现有的半导体半导体晶棒截断装置在晶棒段的传送过程过中往往会出现相邻晶棒段之间相互磕碰导致晶棒段的截断面之间出现缺角而降低晶棒段利用率。最后，现有的半导体半导体晶棒截断装置在晶棒段的传送过程过中往往会出现相邻晶棒段之间相互磕碰导致晶棒段的截断面之间出现缺角而降低晶棒段利用率。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种能够适应多种半导体晶棒切割要求的多段式半导体晶棒切割装置。

为实现上述目的，本实用新型的详细技术方案为：

一种多段式半导体晶棒切割装置，其特征在于：包括：

单段式截断装置，用于单刀切割半导体晶棒及截取半导体晶棒截断处样片；

多段式截断装置，用于多刀同步切割半导体晶棒及截取半导体晶棒样片；

走线系统，设置于基座上，并在单段式截断装置及多段式截断装置中形成用于切割半导体晶棒的切割段；

所述单段式截断装置与多段式截断装置可实现独立或同步的半导体晶棒切割作业。

本实用新型的多段式晶棒截断装置，即可通过单段式截断装置实现对半导体晶棒的单刀切割，又可通过多段式截段装置与单段式截断装置的协同工作实现对半导体晶棒的同步多段切割，从而使得本实用新型能够适应多种半导体晶棒的切割要求。

本实用新型多段式半导体晶棒切割装置的进一步改进在于，所述多段式截断装置包括：

机架，设置于基座上；

第一升降机构，设置于基座上并驱动与其固定连接的机架纵向升降；及