[实用新型]一种用于碳化硅晶圆测试的载物台有效
申请号: | 201920400600.5 | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN209471932U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 王翼;李赟;赵志飞;李忠辉 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 陈鹏 |
地址: | 210016 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定距杆 碳化硅 晶圆 载物台台面 晶圆测试 滑道 转轴 定位槽 载物台 同心圆 本实用新型 电机驱动 固定螺丝 基座连接 平行线段 位置误差 中心连接 定位边 滑动 夹取 载物 背面 升降 | ||
本实用新型公开了一种用于碳化硅晶圆测试的载物台,包括载物台台面、定距杆、定距杆滑道、定位槽、转轴和基座;载物台台面上设置有多个同心圆,定距杆配有固定螺丝,定距杆可在对应的定距杆滑道上滑动,对碳化硅晶圆进行定位,定距杆滑道上标有刻度;所述定位槽刻有多条平行线段,用于放置、夹取碳化硅晶圆,同时对碳化硅晶圆的定位边进行定位;转轴顶部与载物台台面背面中心连接,通过电机驱动载物台台面升降和旋转,转轴底部与基座连接。本实用新型能够准确的对SiC晶圆进行定位,避免因手动放片导致的位置误差,有助于提高SiC晶圆测试的准确性。
技术领域
本实用新型属于半导体材料技术领域,具体涉及一种用于碳化硅晶圆测试的载物台。
背景技术
近些年,集成电路产业迅速发展,各种材料的晶圆产量日益剧增。对晶圆质量和性能的测试是集成电路产业链中必不可少的环节。随着工艺水平的提升,器件性能不断提升,对器件指标的要求也越来越高。相应地,对测试设备的要求也越来越高,而测试设备的载物台对于测试的准确性有很大影响。
目前常用的测试SiC晶圆的载物台为两种,一种是载物台上有一个固定尺寸的凹槽,刚好可以放入一个三寸、四寸或其它尺寸的SiC晶圆。这种载物台虽然能够较好地对SiC晶圆进行定位,但只能测试一种尺寸的晶圆,要测试其它尺寸的SiC晶圆必须更换载物台,操作比较麻烦。另外凹槽的边缘会对测试光路造成干扰,影响边缘点测试的准确性。另外一种载物台则是在台面上刻出几个同心圆,用以比对不同尺寸的晶圆,不必更换载物台就可以对不同尺寸的SiC晶圆进行测试,但由于不能对晶圆进行限位,且晶圆在上面容易滑动,放置晶圆时很难保证晶圆中心和载物台中心重合,角度也会有偏差,因此很难准确定位到某一个点,也不能保证不同晶圆所测点位的一致性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种尺寸可调且具有限位功能的用于碳化硅晶圆测试的载物台。
实现本实用新型目的的技术方案为:一种用于碳化硅晶圆测试的载物台,包括载物台台面、定距杆、定距杆滑道、定位槽、转轴和基座;载物台台面上设置有多个同心圆,定距杆配有固定螺丝,定距杆可在对应的定距杆滑道上滑动,对碳化硅晶圆进行定位,定距杆滑道上标有刻度;所述定位槽刻有多条平行线段;转轴顶部与载物台台面背面中心连接,通过电机驱动载物台台面升降和旋转,转轴底部与基座连接。
与现有技术相比,本实用新型的显著优点为:(1)本实用新型能够准确的对SiC晶圆进行定位,避免因手动放片导致的位置误差;既能确保所测点的坐标的准确性,又能确定同批次样品测试点位的一致性;(2)本实用新型简单易行,有助于提高SiC晶圆测试的准确性,适合规模生产。
附图说明
图1为本实用新型的用于碳化硅晶圆测试的载物台俯视图。
图2为本实用新型的用于碳化硅晶圆测试的载物台正视图。
图3为本实用新型的用于碳化硅晶圆测试的载物台侧视图。
图4为本实用新型中定距杆部分的俯视图。
图5为本实用新型中定距杆部分的断面图。
具体实施方式
本实用新型涉及一种用于碳化硅晶圆测试的载物台,主要在椭偏仪,汞探针测试仪等测试设备中使用。
如图1、图2、图3所示,一种用于碳化硅晶圆测试的载物台,包括载物台台面1、定距杆2、定距杆滑道3、定位槽4、转轴6和基座7;载物台台面1上设置有多个同心圆8,定距杆2配有固定螺丝5,定距杆可在对应的定距杆滑道3上滑动,对碳化硅晶圆进行定位,定距杆滑道3上标有刻度线10;所述定位槽4刻有多条平行线段9,用于放置、夹取碳化硅晶圆,同时对碳化硅晶圆的定位边进行定位;转轴6顶部与载物台台面1背面中心连接,通过电机驱动载物台台面1升降和旋转,转轴6底部与基座7连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造